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公开(公告)号：CN107043085B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201611187512.9
申请日：2016-12-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明的实施例提供了半导体器件、封装件及其制造方法。一种半导体器件包括衬底、互连层、脱气层以及图案化的脱气阻挡层。互连层位于衬底上方。脱气层位于互连层上方。图案化的脱气阻挡层位于脱气层上方。该图案化的脱气阻挡层包括多个阻挡结构和多个开口。该多个开口暴露脱气层的最顶表面的部分，并且图案化的脱气阻挡层的最底表面基本上与脱气层的最顶表面共面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107337175A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710296032.4
申请日：2017-04-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本揭露实施例提供一种半导体结构及其制造方法。所述方法包含：提供第一衬底；形成多个导电接垫于所述第一衬底上方；形成薄膜于所述多个导电接垫的第一子集上，从而留下从所述薄膜暴露的所述多个导电接垫的第二子集；形成自组装单层SAM于所述薄膜上方；以及经由接合第二衬底的一部分到从所述薄膜暴露的所述多个导电接垫的所述第二子集，通过所述第一衬底与所述第二衬底，形成凹槽。
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公开(公告)号：CN116540499A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310102377.7
申请日：2023-02-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开涉及形成光学模块的方法。提供了光学模块及其形成方法。在一个实施例中，示例性方法包括：在第一晶圆之上形成多个第一光学元件，在第二晶圆之上形成多个第二光学元件，在第三晶圆之上形成多个第三光学元件，将第一晶圆与第二晶圆对准，使得在第一晶圆与第二晶圆的对准后，每个第一光学元件与对应的第二光学元件竖直交叠。该方法还包括将第一晶圆与第二晶圆键合以形成第一键合结构，将第二晶圆与第三晶圆对准，使得在将第一键合结构的第二晶圆键合至第三晶圆时，在第二晶圆与第三晶圆的对准后，每个第二光学元件与对应的第三光学元件竖直交叠。
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公开(公告)号：CN107337175B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201710296032.4
申请日：2017-04-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本揭露实施例提供一种半导体结构及其制造方法。所述方法包含：提供第一衬底；形成多个导电接垫于所述第一衬底上方；形成薄膜于所述多个导电接垫的第一子集上，从而留下从所述薄膜暴露的所述多个导电接垫的第二子集；形成自组装单层SAM于所述薄膜上方；以及经由接合第二衬底的一部分到从所述薄膜暴露的所述多个导电接垫的所述第二子集，通过所述第一衬底与所述第二衬底，形成凹槽。
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公开(公告)号：CN117376669A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311170458.7
申请日：2023-09-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开的各种实施例针对包括平面透镜的相机模组及其形成方法。与其他类型的透镜相比，平面透镜具有减小的厚度，由此相机模组可以具有较小的尺寸，并且在并有相机模组的手机等上可以省略相机凸块或减小相机凸块的尺寸。平面透镜被配置为将可见光聚集成白光束，将光束分离成红色子光束、绿色子光束和蓝色子光束，并将子光束分别引导至分离的用于红光、绿光、蓝光的图像传感器。图像传感器生成对应色彩的图像，并且图像被组合成全色图像。将光束光学地分离成子光束并使用用于子光束的单独的图像传感器允许省略滤色器和更小的像素传感器。这继而又允许更高质量的成像。
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公开(公告)号：CN107043085A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201611187512.9
申请日：2016-12-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明的实施例提供了半导体器件、封装件及其制造方法。一种半导体器件包括衬底、互连层、脱气层以及图案化的脱气阻挡层。互连层位于衬底上方。脱气层位于互连层上方。图案化的脱气阻挡层位于脱气层上方。该图案化的脱气阻挡层包括多个阻挡结构和多个开口。该多个开口暴露脱气层的最顶表面的部分，并且图案化的脱气阻挡层的最底表面基本上与脱气层的最顶表面共面。
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