公开(公告)号：CN101807219A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200910169436.2

申请日：2009-09-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑英周 ,  赖志明 ,  欧宗桦 ,  董易谕 ,  赵孝蜀 ,  吴旻鸿 ,  侯永清 ,  刘如淦 ,  郑仪侃 ,  辜耀进

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5036 ,  G06F2217/12 ,  Y02P90/265 ,  Y10T16/2771

Abstract: 一种集成电路(IC)设计方法，包括基于IC器件的IC设计布图和IC制造数据来提供IC布图轮廓；生成有效矩形布图来代表IC布图轮廓；以及利用有效矩形布图来仿真IC器件。

公开(公告)号：CN101807219B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200910169436.2

申请日：2009-09-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑英周 ,  赖志明 ,  欧宗桦 ,  董易谕 ,  赵孝蜀 ,  吴旻鸿 ,  侯永清 ,  刘如淦 ,  郑仪侃 ,  辜耀进

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5036 ,  G06F2217/12 ,  Y02P90/265 ,  Y10T16/2771

Abstract: 一种集成电路(IC)设计方法，包括基于IC器件的IC设计布图和IC制造数据来提供IC布图轮廓；生成有效矩形布图来代表IC布图轮廓；以及利用有效矩形布图来仿真IC器件。