公开(公告)号：CN101807266B

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN200910225439.3

申请日：2009-12-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吕一云 ,  杨稳儒 ,  吴仁贵 ,  申云勇 ,  张焕永

IPC: G06F17/50 ,  G06Q10/06

CPC classification number: H01L22/20 ,  H01L22/12

Abstract: 本发明提供一种半导体制造过程中的成品管理方法和其设备。所述方法包括如下步骤。获得并采集晶片的某一层的瑕疵数据，其中所述瑕疵数据包括该层的瑕疵的尺寸和位置。获得关于该层的布局图。根据所述瑕疵数据和布局图，通过多个处理装置并行进行该层的临界区域分析，以估计该层处于临界区域中的瑕疵位置。

公开(公告)号：CN101807266A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200910225439.3

申请日：2009-12-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吕一云 ,  杨稳儒 ,  吴仁贵 ,  申云勇 ,  张焕永

IPC: G06Q10/00 ,  G06Q50/00

CPC classification number: H01L22/20 ,  H01L22/12

Abstract: 本发明提供一种半导体制造过程中的成品管理方法和其设备。所述方法包括如下步骤。获得并采集晶片的某一层的瑕疵数据，其中所述瑕疵数据包括该层的瑕疵的尺寸和位置。获得关于该层的布局图。根据所述瑕疵数据和布局图，通过多个处理装置并行进行该层的临界区域分析，以估计该层处于临界区域中的瑕疵位置。