公开(公告)号：CN105809720A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201510434808.5

申请日：2015-07-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴政机 ,  杨政宪 ,  王文娟 ,  林世杰

IPC: G06T9/00

Abstract: 本发明公开了用于无掩模直写光刻的系统和方法。该方法包括：接收表示集成电路(IC)布局的多个像素；识别适合于第一压缩方法的像素的第一子集；以及识别适合于第二压缩方法的像素的第二子集。该方法还包括分别使用第一压缩方法和第二压缩方法压缩第一子集和第二子集，从而产生压缩数据。该方法还包括将压缩数据传输至无掩模直写器，以用于制造衬底。在实施例中，第一压缩方法使用行程编码，并且第二压缩方法使用基于词典的编码。由于混合压缩方法，压缩数据能够以足够用于大批量IC制造的数据速率膨胀比率进行解压缩。

公开(公告)号：CN105809720B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201510434808.5

申请日：2015-07-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴政机 ,  杨政宪 ,  王文娟 ,  林世杰

IPC: G06T9/00

Abstract: 本发明公开了用于无掩模直写光刻的系统和方法。该方法包括：接收表示集成电路(IC)布局的多个像素；识别适合于第一压缩方法的像素的第一子集；以及识别适合于第二压缩方法的像素的第二子集。该方法还包括分别使用第一压缩方法和第二压缩方法压缩第一子集和第二子集，从而产生压缩数据。该方法还包括将压缩数据传输至无掩模直写器，以用于制造衬底。在实施例中，第一压缩方法使用行程编码，并且第二压缩方法使用基于词典的编码。由于混合压缩方法，压缩数据能够以足够用于大批量IC制造的数据速率膨胀比率进行解压缩。