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公开(公告)号：CN105809720A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201510434808.5
申请日：2015-07-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06T9/00
Abstract: 本发明公开了用于无掩模直写光刻的系统和方法。该方法包括：接收表示集成电路(IC)布局的多个像素；识别适合于第一压缩方法的像素的第一子集；以及识别适合于第二压缩方法的像素的第二子集。该方法还包括分别使用第一压缩方法和第二压缩方法压缩第一子集和第二子集，从而产生压缩数据。该方法还包括将压缩数据传输至无掩模直写器，以用于制造衬底。在实施例中，第一压缩方法使用行程编码，并且第二压缩方法使用基于词典的编码。由于混合压缩方法，压缩数据能够以足够用于大批量IC制造的数据速率膨胀比率进行解压缩。
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公开(公告)号：CN105720052B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201510535074.X
申请日：2015-08-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/02 , H01L21/027 , G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种将设计形状转换成像素值的方法。该方法可用于控制对工件执行的直写或其他的光刻工艺。在示例性实施例中，该方法包括计算系统接收设计数据库，该设计数据库指定具有四个以上的顶点的部件。计算系统还接收像素栅格。确定对应于部件的一组矩形，并且计算系统基于该组矩形确定与部件重叠的像素栅格的像素的面积。在一些这样的实施例中，基于与部件重叠的面积确定用于像素的光刻曝光强度，并且提供用于图案化工件的光刻曝光强度。本发明还提供了栅格化电路布局数据的系统及方法。
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公开(公告)号：CN110889822A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201910760771.3
申请日：2019-08-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种晶圆设计影像分析的方法、系统与非暂态计算机可读取媒体。晶圆设计影像分析方法包含：取得实现于半导体晶圆上的电路图案的布局；基于长度准则来识别于布局中的一或多个多边形；于所识别的多边形上放置一或多个测量单元，从而取得多个所测量的多边形；取得电路图案的扫描电子显微镜影像；将扫描电子显微镜影像与包含所测量的多边形的布局进行对准；测量于扫描电子显微镜影像中相应于一或多个多边形的一或多个物件的临界尺寸；以及基于所测量的临界尺寸来确定电路图案是否为可接受的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112507646B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN201911347441.8
申请日：2019-12-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/367 , G06N20/00
Abstract: 用于集成电路(IC)布局验证的系统、方法以及器件。采集多个集成电路图案，多个集成电路图案包含能够被制造的第一组图案和不能被制造的第二组图案。使用多个集成电路图案来训练机器学习模型。机器学习模型产生用于验证集成电路布局的预测模型。预测模型接收包含一组测试图案的数据，一组测试图案包括集成电路图案的扫描电子显微镜(SEM)图像。基于扫描电子显微镜图像和多个集成电路图案来确定与集成电路布局相关联的设计违例。为集成电路布局的进一步特征化提供设计违例的概述。
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公开(公告)号：CN105720052A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510535074.X
申请日：2015-08-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/02 , H01L21/027 , G06F17/50
CPC classification number: G03F7/70508 , G03F7/70291 , G03F7/70383 , H01J2237/31764 , H01L27/0207 , G06F17/5068 , H01L21/0274
Abstract: 本发明提供一种将设计形状转换成像素值的方法。该方法可用于控制对工件执行的直写或其他的光刻工艺。在示例性实施例中，该方法包括计算系统接收设计数据库，该设计数据库指定具有四个以上的顶点的部件。计算系统还接收像素栅格。确定对应于部件的一组矩形，并且计算系统基于该组矩形确定与部件重叠的像素栅格的像素的面积。在一些这样的实施例中，基于与部件重叠的面积确定用于像素的光刻曝光强度，并且提供用于图案化工件的光刻曝光强度。本发明还提供了栅格化电路布局数据的系统及方法。
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公开(公告)号：CN110889822B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201910760771.3
申请日：2019-08-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种晶圆设计影像分析的方法、系统与非暂态计算机可读取媒体。晶圆设计影像分析方法包含：取得实现于半导体晶圆上的电路图案的布局；基于长度准则来识别于布局中的一或多个多边形；于所识别的多边形上放置一或多个测量单元，从而取得多个所测量的多边形；取得电路图案的扫描电子显微镜影像；将扫描电子显微镜影像与包含所测量的多边形的布局进行对准；测量于扫描电子显微镜影像中相应于一或多个多边形的一或多个物件的临界尺寸；以及基于所测量的临界尺寸来确定电路图案是否为可接受的。
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公开(公告)号：CN112507646A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201911347441.8
申请日：2019-12-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/367 , G06N20/00
Abstract: 本发明涉及计算机实施的方法。用于集成电路(IC)布局验证的系统、方法以及器件。采集多个集成电路图案，多个集成电路图案包含能够被制造的第一组图案和不能被制造的第二组图案。使用多个集成电路图案来训练机器学习模型。机器学习模型产生用于验证集成电路布局的预测模型。预测模型接收包含一组测试图案的数据，一组测试图案包括集成电路图案的扫描电子显微镜(SEM)图像。基于扫描电子显微镜图像和多个集成电路图案来确定与集成电路布局相关联的设计违例。为集成电路布局的进一步特征化提供设计违例的概述。
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公开(公告)号：CN105809720B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201510434808.5
申请日：2015-07-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06T9/00
Abstract: 本发明公开了用于无掩模直写光刻的系统和方法。该方法包括：接收表示集成电路(IC)布局的多个像素；识别适合于第一压缩方法的像素的第一子集；以及识别适合于第二压缩方法的像素的第二子集。该方法还包括分别使用第一压缩方法和第二压缩方法压缩第一子集和第二子集，从而产生压缩数据。该方法还包括将压缩数据传输至无掩模直写器，以用于制造衬底。在实施例中，第一压缩方法使用行程编码，并且第二压缩方法使用基于词典的编码。由于混合压缩方法，压缩数据能够以足够用于大批量IC制造的数据速率膨胀比率进行解压缩。
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