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公开(公告)号：CN109814343A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201810393371.9
申请日：2018-04-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/30
Abstract: 本公开提供一种用于将显像剂分配至基板上的分配头。分配头包括一壳体，配置用以接收显像剂。分配头还包括设置于壳体上的至少一液体出口。液体出口配置用以将显像剂喷洒在基板上的一长形区域上，且液体出口配置成沿着一分配方向喷洒显像剂，其中分配方向倾斜于基板的一法线方向且垂直于长形区域的一长轴方向。
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公开(公告)号：CN109524318A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201810005078.0
申请日：2018-01-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本公开涉及用于烘烤模块的合格性测试方法和系统。将测试晶片放置在烘烤模块内并烘烤。通过一个或多个温度传感器，测量在烘烤期间传送到测试晶片的累积热量。将所测量的累积热量与预定义的累积热量阈值进行比较。响应于所述比较指示所测量的累积热量在预定义的累积热量阈值内，确定烘烤模块被认定为合格而用于实际的半导体制造。响应于所述比较指示所测量的累积热量在预定义的累积热量阈值之外，确定烘烤模块不被认定为合格而用于实际的半导体制造。
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公开(公告)号：CN108957948A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710686758.9
申请日：2017-08-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G03F7/70875 , G03F7/70991 , H01L21/67109 , G03F7/0035 , G03F7/40
Abstract: 本公开的一些实施例提供一种应用于微电子技术领域的图案的形成方法，包括：通过能量束对设置在晶圆上的光刻胶层进行曝光，使用曝光后烘烤设备对具有曝光后光刻胶层的晶圆实施曝光后烘烤，在曝光后烘烤之后，对曝光后光刻胶层进行显影，藉此形成光刻胶图案，曝光后烘烤设备包含烘烤盘，当晶圆的温度在预定温度范围时，将晶圆放置在烘烤盘上以进行曝光后烘烤。本公开的一些实施例提供的图案的形成方法可以更精准地控制晶圆的温度。
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公开(公告)号：CN108732873A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201710242987.1
申请日：2017-04-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 王忠诚
Abstract: 本公开提供一种显影液填充方法，该方法包括在一第一预设时间内，将一显影液填入一显影液供应系统的储存槽中。该方法还包括在接续第一预设时间的一第二预设时间内，停止将显影液填入储存槽中。该方法又包括判断储存槽是否被显影液填满，若否则重复执行上述等步骤。
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公开(公告)号：CN107153328A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710073172.5
申请日：2017-02-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 王忠诚
Abstract: 用于光刻图案化的方法包括在衬底上方形成第一层，第一层为辐射敏感的层。方法还包括将第一层曝光于辐射。方法还包括将显影剂应用于曝光的第一层，得到衬底上方的图案，其中，显影剂包括显影化学制剂并且显影剂中的显影化学制剂的浓度在显影剂的应用期间为时间的函数。本发明还涉及用于光刻图案化的系统。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108663914B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201710202963.3
申请日：2017-03-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/38
Abstract: 本公开实施例提供一种烘烤方法，包括将第一晶片及第二晶片分别移入第一烘烤单元及第二烘烤单元内。将第一加热板及第二加热板升温至预定温度。抬升第一支撑销及第二支撑销，以将第一晶片支撑于第一加热板上方，且将第二晶片支撑于第二加热板上方。再者，调降第一支撑销，使得第一晶片放置于第一加热板上且以预定温度烘烤第一晶片。在烘烤第一晶片的期间，第二支撑销维持抬升且将第二晶片支撑于第二加热板上方，以预先加热第二晶片。在调降第一支撑销之后，调降第二支撑销，使得第二晶片放置于第二加热板上且以预定温度烘烤第二晶片。
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公开(公告)号：CN109143799B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201710451853.0
申请日：2017-06-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种烘烤设备及烘烤方法。烘烤设备包括一加热板。烘烤设备还包括一第一导引衬套。第一导引衬套围绕加热板设置。烘烤设备还包括一第二导引衬套。第二导引衬套位于加热板与第一导引衬套之间。一气流流道定义于第一导引衬套与第二导引衬套之间。气流流道至少部分沿朝向加热板的一延伸方向延伸。
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公开(公告)号：CN109524318B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201810005078.0
申请日：2018-01-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本公开涉及用于烘烤模块的合格性测试方法和系统。将测试晶片放置在烘烤模块内并烘烤。通过一个或多个温度传感器，测量在烘烤期间传送到测试晶片的累积热量。将所测量的累积热量与预定义的累积热量阈值进行比较。响应于所述比较指示所测量的累积热量在预定义的累积热量阈值内，确定烘烤模块被认定为合格而用于实际的半导体制造。响应于所述比较指示所测量的累积热量在预定义的累积热量阈值之外，确定烘烤模块不被认定为合格而用于实际的半导体制造。
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公开(公告)号：CN107153328B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201710073172.5
申请日：2017-02-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 王忠诚
Abstract: 用于光刻图案化的方法包括在衬底上方形成第一层，第一层为辐射敏感的层。方法还包括将第一层曝光于辐射。方法还包括将显影剂应用于曝光的第一层，得到衬底上方的图案，其中，显影剂包括显影化学制剂并且显影剂中的显影化学制剂的浓度在显影剂的应用期间为时间的函数。本发明还涉及用于光刻图案化的系统。
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公开(公告)号：CN108732873B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201710242987.1
申请日：2017-04-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 王忠诚
Abstract: 本公开提供一种显影液填充方法，该方法包括在一第一预设时间内，将一显影液填入一显影液供应系统的储存槽中。该方法还包括在接续第一预设时间的一第二预设时间内，停止将显影液填入储存槽中。该方法又包括判断储存槽是否被显影液填满，若否则重复执行上述等步骤。
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