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公开(公告)号:CN111125995B
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN201911036040.0
申请日:2019-10-29
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: G06F30/398
摘要: 本揭露的实施例提供用于产生测试图案的系统和方法。在不同实施例中,系统和方法利用机器学习使其符合特定于半导体制程或特殊元件型态的设计规则。一种测试图案产生系统,包含测试图案产生电路,其在使用时包括以下步骤:接收杂讯影像;根据杂讯影像产生图案影像;以及根据图案影像产生测试图案,测试图案由电子元件设计布局的复数个几何形状所表示,其中电子元件设计布局不具有设计规则检查错误。
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公开(公告)号:CN111125988A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201911056901.1
申请日:2019-10-31
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: G06F30/392 , G06F115/06
摘要: 一种产生电路布局的方法包括:使用计算机执行包括主执行绪的过程,该主执行绪接收布局文件,该布局文件包括第一复数个标签及压缩信息区块,该第一复数个中的每个标签与压缩信息区块相关联;使用子执行绪来将压缩信息区块解压缩且借此获得解压缩信息区块,子执行绪是通过该主执行绪创建,且每个子执行绪对应于压缩信息区块;组合该些解压缩信息区块以获得单个解压缩文件,以及储存单一解压缩文件至一数据库中。
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公开(公告)号:CN111125995A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201911036040.0
申请日:2019-10-29
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: G06F30/398
摘要: 本揭露的实施例提供用于产生测试图案的系统和方法。在不同实施例中,系统和方法利用机器学习使其符合特定于半导体制程或特殊元件型态的设计规则。一种测试图案产生系统,包含测试图案产生电路,其在使用时包括以下步骤:接收杂讯影像;根据杂讯影像产生图案影像;以及根据图案影像产生测试图案,测试图案由电子元件设计布局的复数个几何形状所表示,其中电子元件设计布局不具有设计规则检查错误。
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公开(公告)号:CN111123640A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201911024414.7
申请日:2019-10-25
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: G03F1/36
摘要: 一种半导体元件的光罩的制造方法,包含接收对应于该半导体元件的遮罩图案的多个热点区域。将多个热点区域分类为二个或更多热点群组。热点群组包含至少两热点区域的第一热点群组,其中相同或相似的热点区域被分类至相同的热点群组。校正第一热点群组的第一热点区域,以产生第一热点群组的第一热点区域的优化。使用第一热点群组的第一热点区域的优化来校正第一热点群组的其他热点区域,以产生第一热点群组的该些其他热点区域的优化。
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