公开(公告)号：CN103853870A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310435219.X

申请日：2013-09-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张世明 ,  林子钦 ,  罗仁杰 ,  唐于博 ,  欧宗桦

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5081 ,  G06F17/5068 ,  G06F2217/12 ,  H01L23/544 ,  H01L27/0207 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P90/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种以区分多个图案的方式设计填充有多个不可区分的伪部件因而具有多个相似图案的IC设计布局的方法，并因此设计IC设计布局。为区分布局中的每一图案，在设计阶段创建伪部件的同时，将在尺寸和/或位置偏离一些预定的均衡值的偏差编码进每一图案中选定的伪部件组。通过识别这些编码的伪部件以及从例如晶圆或光掩模的SEM图像提供的图像信息中测量偏差，可以在IC设计布局中定位相应的图案。为了从给定的图案中更快更易地识别编码的伪部件，可以使用预确定的锚伪部件组。本发明还公开了一种可识别的具有编码信息的IC图案。

公开(公告)号：CN103853870B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201310435219.X

申请日：2013-09-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张世明 ,  林子钦 ,  罗仁杰 ,  唐于博 ,  欧宗桦

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5081 ,  G06F17/5068 ,  G06F2217/12 ,  H01L23/544 ,  H01L27/0207 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2924/0002 ,  Y02P90/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种以区分多个图案的方式设计填充有多个不可区分的伪部件因而具有多个相似图案的IC设计布局的方法，并因此设计IC设计布局。为区分布局中的每一图案，在设计阶段创建伪部件的同时，将在尺寸和/或位置偏离一些预定的均衡值的偏差编码进每一图案中选定的伪部件组。通过识别这些编码的伪部件以及从例如晶圆或光掩模的SEM图像提供的图像信息中测量偏差，可以在IC设计布局中定位相应的图案。为了从给定的图案中更快更易地识别编码的伪部件，可以使用预确定的锚伪部件组。本发明还公开了一种可识别的具有编码信息的IC图案。