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1.

发明公开
封装的制作方法无效

公开(公告)号：CN113380715A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202011221693.9

申请日：2020-11-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈明发 , 史朝文 , 刘醇鸿 , 胡人立

IPC: H01L21/98 , H01L25/16

Abstract: 本公开实施例提供封装及封装的制作方法。所述方法包括对第一器件管芯与第二器件管芯进行结合。第二器件管芯位于第一器件管芯之上。在包括第一器件管芯及第二器件管芯的组合结构中形成结合结构。在结合结构中形成组件。组件包括无源器件或传输线。所述方法还包括形成电耦合到组件的第一端及第二端的第一电连接件及第二电连接件。

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