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实用新型
边缘接触式晶片载具失效

公开(公告)号：CN2743083Y

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200420084303.8

申请日：2004-07-13

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 张丰荣 , 蔡伯岳 , 郭丰裕 , 蔡维恭

IPC分类号： B24B37/04 , H01L21/302

CPC分类号： H01L21/68728 , B24B37/30 , H01L21/68785

摘要： 一种新颖的边缘接触式晶片载具，当晶片在制程机台(如CMP)里载入与载出时，可用载具托住此晶片，上述制程机台可为CMP装置，此边缘接触式晶片载具包括一般的环形载具本体，此载具本体一般是装设在CMP装置的清洁头加载载出(Head Clean Load/Unload，简称HCLU)站的载入杯上，且此载具本体在(或靠近)晶片边缘支撑着晶片，多个导梢从载具本体向上延伸，当晶片被放置于载具主体时，这些导梢会将个别晶片导入载具本体中。