公开(公告)号：CN102737960A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210032012.3

申请日：2012-02-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游智任 ,  林俊宏 ,  钟学易 ,  滕立功 ,  张克文

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: G06F17/50 ,  G03F7/705 ,  G03F7/70558 ,  G03F7/70625

Abstract: 一种用于前馈先进工艺控制的方法包括：提供通过光刻工具处理的现有晶圆；从多个处理的晶圆选择具有过去的芯片设计的处理的晶圆，先前通过光刻工具处理该处理的晶圆，选择从在处理的晶圆上的多个区域所提取的多个关键尺寸(CD)数据点；通过CD与未处理的晶圆上的位置相关的函数对多个CD数据点进行建模；在用于新芯片设计的现有晶圆上创建区域布局；使用函数和区域布局创建用于新芯片设计的初始曝光剂量图；以及根据初始曝光剂量图控制光刻工具的曝光，从而在现有晶圆上形成新芯片设计。

公开(公告)号：CN102737960B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201210032012.3

申请日：2012-02-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游智任 ,  林俊宏 ,  钟学易 ,  滕立功 ,  张克文

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: G06F17/50 ,  G03F7/705 ,  G03F7/70558 ,  G03F7/70625

Abstract: 一种用于前馈先进工艺控制的方法包括：提供通过光刻工具处理的现有晶圆；从多个处理的晶圆选择具有过去的芯片设计的处理的晶圆，先前通过光刻工具处理该处理的晶圆，选择从在处理的晶圆上的多个区域所提取的多个关键尺寸(CD)数据点；通过CD与未处理的晶圆上的位置相关的函数对多个CD数据点进行建模；在用于新芯片设计的现有晶圆上创建区域布局；使用函数和区域布局创建用于新芯片设计的初始曝光剂量图；以及根据初始曝光剂量图控制光刻工具的曝光，从而在现有晶圆上形成新芯片设计。