公开(公告)号：CN102737960A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210032012.3

申请日：2012-02-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游智任 ,  林俊宏 ,  钟学易 ,  滕立功 ,  张克文

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: G06F17/50 ,  G03F7/705 ,  G03F7/70558 ,  G03F7/70625

Abstract: 一种用于前馈先进工艺控制的方法包括：提供通过光刻工具处理的现有晶圆；从多个处理的晶圆选择具有过去的芯片设计的处理的晶圆，先前通过光刻工具处理该处理的晶圆，选择从在处理的晶圆上的多个区域所提取的多个关键尺寸(CD)数据点；通过CD与未处理的晶圆上的位置相关的函数对多个CD数据点进行建模；在用于新芯片设计的现有晶圆上创建区域布局；使用函数和区域布局创建用于新芯片设计的初始曝光剂量图；以及根据初始曝光剂量图控制光刻工具的曝光，从而在现有晶圆上形成新芯片设计。

公开(公告)号：CN1332423C

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200410097842.X

申请日：2004-12-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林俊宏 ,  刘晓强 ,  滕立功 ,  廖启宏 ,  谢汉铭 ,  宋易偿 ,  蒋欣俊

IPC: H01L21/00

CPC classification number: G03F9/7026 ,  G01N2021/8416 ,  G03F7/70533

Abstract: 本发明揭示一种预测并找出失焦晶片的方法与系统，其使用一水平感测装置，通过读取一第一晶片组中各晶片的表面构形，来找出失焦晶片。再由数据计算一聚焦点偏移，聚焦点偏移对应于一高度，此高度会使表面构形散焦曝光模块的一聚焦点。接着，转换聚焦点偏移至一对应的、曝光模块设定成的晶片承载台设定点，以聚焦聚焦点于晶片组中的各晶片上。最后，在晶片组的各晶片中找出一失焦晶片，此失焦晶片就是即使曝光模块已设定至晶片承载台设定点，仍会散焦聚焦点的表面构形的晶片。

公开(公告)号：CN1215374C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02105017.1

申请日：2002-02-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 苏威宇 ,  郑东旭 ,  滕立功

IPC: G03F1/08

Abstract: 本发明公开了一种抗静电光罩(reticle)的制造方法，其依藉在光罩制造过程中，采用马南根尼干燥技术(Marangoni dryer)进行干燥处理并将抗静电材料加入异丙醇(IPA)，以在干燥处理期间同时于光罩表面上涂布形成一抗静电层作为光罩的保护层，防止静电电荷放电(electric static discharge，ESD)造成光罩图案的损害。

公开(公告)号：CN102737960B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201210032012.3

申请日：2012-02-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游智任 ,  林俊宏 ,  钟学易 ,  滕立功 ,  张克文

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: G06F17/50 ,  G03F7/705 ,  G03F7/70558 ,  G03F7/70625

Abstract: 一种用于前馈先进工艺控制的方法包括：提供通过光刻工具处理的现有晶圆；从多个处理的晶圆选择具有过去的芯片设计的处理的晶圆，先前通过光刻工具处理该处理的晶圆，选择从在处理的晶圆上的多个区域所提取的多个关键尺寸(CD)数据点；通过CD与未处理的晶圆上的位置相关的函数对多个CD数据点进行建模；在用于新芯片设计的现有晶圆上创建区域布局；使用函数和区域布局创建用于新芯片设计的初始曝光剂量图；以及根据初始曝光剂量图控制光刻工具的曝光，从而在现有晶圆上形成新芯片设计。

公开(公告)号：CN1661770A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200410097842.X

申请日：2004-12-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林俊宏 ,  刘晓强 ,  滕立功 ,  廖启宏 ,  谢汉铭 ,  宋易偿 ,  蒋欣俊

IPC: H01L21/00

CPC classification number: G03F9/7026 ,  G01N2021/8416 ,  G03F7/70533

Abstract: 本发明揭示一种预测并找出失焦晶片的方法与系统，其使用一水平感测装置，通过读取一第一晶片组中各晶片的表面构形，来找出失焦晶片。再由数据计算一聚焦点偏移，聚焦点偏移对应于一高度，此高度会使表面构形散焦曝光模块的一聚焦点。接着，转换聚焦点偏移至一对应的、曝光模块设定成的晶片承载台设定点，以聚焦聚焦点于晶片组中的各晶片上。最后，在晶片组的各晶片中找出一失焦晶片，此失焦晶片就是即使曝光模块已设定至晶片承载台设定点，仍会散焦聚焦点的表面构形的晶片。

公开(公告)号：CN1438542A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN02105017.1

申请日：2002-02-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 苏威宇 ,  郑东旭 ,  滕立功

IPC: G03F1/08

Abstract: 本发明公开了一种抗静电光罩(reticle)的制造方法，其依藉在光罩制造过程中，采用马南根尼干燥技术(Marangoni dryer)进行干燥处理并将抗静电材料加入异丙醇(IPA)，以在干燥处理期间同时于光罩表面上涂布形成一抗静电层作为光罩的保护层，防止静电电荷放电(electric static discharge，ESD)造成光罩图案的损害。