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公开(公告)号:CN101378026B
公开(公告)日:2011-09-28
申请号:CN200810127632.9
申请日:2008-07-02
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L21/677
摘要: 一种用于晶圆传送自动控制装置的晶圆传送片,其具有改善结构的一囊袋空间,以在晶圆传送自动控制装置的拾取与传送期间内最小化晶圆的损坏。传送片具有一于传送片后面的斜表面,以允许不准确晶圆在斜面下滑,而又不伤害到晶圆表面。
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公开(公告)号:CN101378026A
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:CN200810127632.9
申请日:2008-07-02
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L21/677
摘要: 一种用于晶圆传送自动控制装置的晶圆传送片,其具有改善结构的一囊袋空间,以在晶圆传送自动控制装置的拾取与传送期间内最小化晶圆的损坏。传送片具有一于传送片后面的斜表面,以允许不准确晶圆在斜面下滑,而又不伤害到晶圆表面。
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