公开(公告)号：CN107295745A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610344136.3

申请日：2016-05-23

Applicant: 台虹科技股份有限公司

Inventor： 黄慧贞 ,  颜志任 ,  江宗翰 ,  陈文建

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明提供了一种金属积层板及其制造方法。金属积层板包括第一单面板与第二单面板。第一单面板包括堆叠设置的第一绝缘基材与第一金属层。第二单面板包括堆叠设置的第二绝缘基材与第二金属层。第二绝缘基材直接结合在第一绝缘基材上。第一绝缘基材与第二绝缘基材之间的剥离强度的范围为0.001kgf/cm至0.5kgf/cm。因此，金属积层板在后续进行的各种软性印刷电路制程中并不会分开。此外，在成品阶段可以容易地将第一单面板与第二单面板进行剥离，且不会对成品造成损害。

公开(公告)号：CN206357751U

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201621445132.6

申请日：2016-12-27

Applicant: 台虹科技股份有限公司

Inventor： 苏武盈 ,  颜志任 ,  黄慧贞

IPC: B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20

Abstract: 本实用新型公开了一种不对称双面铜箔基板，其包含一聚酰亚胺膜，一第一铜箔以及一第二铜箔。该聚酰亚胺膜具有一第一表面以及一第二表面相对于该第一表面。该第一铜箔具有一第一厚度，该第一铜箔是直接连接于该聚酰亚胺膜的第一表面。该第二铜箔具有一第二厚度相异于该第一厚度，该第二铜箔是直接连接于该聚酰亚胺膜的第二表面。