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公开(公告)号：CN115633477A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211100383.0
申请日：2022-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种具有低玻璃绝缘子应力的封装外壳及其制备方法。其设置在电路板上，用于和引线、玻璃绝缘子及盖帽配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸和形状与待封装的电子器件相适配，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳熔封玻璃绝缘子的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边；环绕所述腔体结构内壁一周，还设置有一个防溢结构，封盖在墙体结构位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明通过设置金属环使得熔封后的玻璃绝缘结构形状规则，避免玻璃出现应力集中现象，从而解决熔封后玻璃易产生裂纹、崩边等的问题。
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公开(公告)号：CN115581016A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211093192.6
申请日：2022-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种内置金属环的封装封盖及其应用和制备。该封盖设置在电路板上，用于和引线、玻璃绝缘子及盖帽配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸与待封装的电子器件相适配，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳玻璃绝缘子的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边，飞边的底面平行于电路板用于封装的表面，以保证贴合；腔体结构内部，还设置有一个与腔体结构等高的金属环，封盖在金属环内部位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明通过设置金属环使得熔封后的玻璃绝缘结构形状规则，避免玻璃出现应力集中现象，从而解决熔封后玻璃易产生裂纹、崩边等的问题。
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公开(公告)号：CN112291975A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011256372.2
申请日：2020-11-11
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H05K5/02
摘要： 本发明公开了一种法兰结构,包括设置在封装外壳侧边的法兰,所述法兰上开设有法兰孔；所述法兰与所述封装外壳水平方向连接处为水平圆滑过渡，该水平圆滑过渡为圆弧角或倒角；所述法兰与所述封装外壳垂直方向连接处为垂直圆滑过渡，该垂直圆滑过渡为圆弧角或倒角。本发明结构简单，通过在法兰与封装外壳的水平方向、垂直方向连接处设置圆滑过渡，减少应力集中；从而有效保护脆性铝硅基体，进而提高其安装可靠性，减少高硅铝法兰因材料脆性大，造成的安装固定时容易出现崩边、裂纹等缺陷。
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公开(公告)号：CN118825669A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410893601.3
申请日：2024-07-04
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01R13/02 , H01R13/405 , H01R13/504 , H01R13/52 , H01R43/18 , H01R43/20 , H01R43/00 , H01R43/16
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种高热失配异质材料焊接用多芯微距连接器及制备方法。包括可伐底板、引线和熔封玻璃，可伐底板内设置熔封孔，并通过熔封玻璃将引线固定在熔封孔内；可伐底板的周侧一体式设置有扁平状飞边，飞边与可伐底板形成的环形缺口部设置过渡环，过渡环的外边缘超出飞边的外边缘设定距离；引线的键合互连端横截面设置为半圆形、半椭圆形或矩形。本发明可解决可伐类微间距连接器与高导热高热膨胀系数的铝硅、10#钢、无氧铜、不锈钢、铝合金的焊接(铅锡或金锡)气密性行业难题，实现产品的高集成化和高可靠。采用压扁工艺制备引线键合互连端，成本大大降低效率提高，且产品可靠性大大提高。
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公开(公告)号：CN115692325A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211100161.9
申请日：2022-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种异质层状复合封盖及其加工方法。该封盖用于和金属导电柱配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸和形状与金属导电柱相适配，封盖基材由设置在外侧面的无氧铜和设置在内侧面的可伐合金复合构成，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳待封装器件的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边，飞边的底面平行于金属导电柱用于封装的顶面以保证贴合；在封盖的腔体结构位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明结构简单，封盖采用机械式压力密封，无多余飞溅物产生，无需设置凸筋，有利于封装的稳定性以及小型化和集成化应用。
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公开(公告)号：CN112382616A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011253832.6
申请日：2020-11-11
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/06 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , B23K1/00
摘要： 本发明公开了一种电子封装外壳及其制备方法，涉及电子封装领域，本发明结构简单，本发明中的电子封装外壳由环框和底板组成，通过环框和底板的焊接面均镀覆有镀层，能够将环框和底板钎焊相连，在一定程度上提高了环框和底板的焊接强度，本发明的电子封装外壳底板采用铝碳化硅的材料，从而使电子封装外壳的底板散热好、线膨胀系数低，同时组成电子封装外壳的环框，材料易得且易于加工，采用本发明的电子封装外壳的制造方法，能够克服铝碳化硅硬度高难以进行机械加工的缺点，整个制造过程，简单易行，易于量产。
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