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公开(公告)号：CN114334842A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111508346.9
申请日：2021-12-10
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/06 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/10
摘要： 本发明公开了一种金属陶瓷一体化封装外壳，包括环框，密封焊接在所述环框底部开口的陶瓷底板以及密封焊接在所述环框顶部开口的盖板；所述环框材料热导率大于140W/mK,热膨胀系数沿所述环框底部自顶部梯度变化，在所述环框底部热膨胀系数与所述陶瓷底板的热膨胀系数一致，在所述环框顶部热膨胀系数与所述盖板的热膨胀系数一致。本发明在实现三维散热，增加散热面积，提高散热能力的同时，提高了密封性能与工作寿命。
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公开(公告)号：CN117334807A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311329852.0
申请日：2023-10-13
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于光电传感器的封装技术领域，尤其是一种侧面出光的高可靠性气密光窗器件。本发明包括窗片和用于与陶瓷结构件封装的底座，底座上设有供侧发光的芯片发出的光通过的通光孔，窗片置于底座的外侧壁上且覆盖住通光孔；窗片和底座形成一个半密闭性腔体，芯片置于该腔体内；底座设有通光孔的外侧壁的两端均设有防护条，窗片置于两个防护条之间。本发明公开的光窗器件解决了现有光窗器件光路传输的转化问题，芯片发出的光可以直接穿过窗片，不需要通过棱镜偏折光路，封装成本低，气密性高。
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公开(公告)号：CN115692325A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211100161.9
申请日：2022-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种异质层状复合封盖及其加工方法。该封盖用于和金属导电柱配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸和形状与金属导电柱相适配，封盖基材由设置在外侧面的无氧铜和设置在内侧面的可伐合金复合构成，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳待封装器件的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边，飞边的底面平行于金属导电柱用于封装的顶面以保证贴合；在封盖的腔体结构位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明结构简单，封盖采用机械式压力密封，无多余飞溅物产生，无需设置凸筋，有利于封装的稳定性以及小型化和集成化应用。
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公开(公告)号：CN112382616A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011253832.6
申请日：2020-11-11
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/06 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , B23K1/00
摘要： 本发明公开了一种电子封装外壳及其制备方法，涉及电子封装领域，本发明结构简单，本发明中的电子封装外壳由环框和底板组成，通过环框和底板的焊接面均镀覆有镀层，能够将环框和底板钎焊相连，在一定程度上提高了环框和底板的焊接强度，本发明的电子封装外壳底板采用铝碳化硅的材料，从而使电子封装外壳的底板散热好、线膨胀系数低，同时组成电子封装外壳的环框，材料易得且易于加工，采用本发明的电子封装外壳的制造方法，能够克服铝碳化硅硬度高难以进行机械加工的缺点，整个制造过程，简单易行，易于量产。
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公开(公告)号：CN116676656A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310749248.7
申请日：2023-06-21
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种电子封装用电镀装置及电镀方法。本发明包括电镀槽和用于放置工件的工装模具，工装模具置于电镀槽内；工装模具包括从上至下依次设置的上模具、导电网和下模具，上模具上设有用于放置工件的放置槽；电镀槽内设有阳极板，阳极板和工装模具均与电源电连接。本发明提出一种电镀工件装挂的全新理念和方法，解决了传统电镀装挂方式带来的一系列外观质量问题，工件的外形不仅仅局限于图二所示形状，各种不易装挂的工件均适用。
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公开(公告)号：CN115633477A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211100383.0
申请日：2022-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及电子元器件封装领域，具体涉及一种具有低玻璃绝缘子应力的封装外壳及其制备方法。其设置在电路板上，用于和引线、玻璃绝缘子及盖帽配合，形成电子器件的气密性封装；封盖的尺寸和形状与待封装的电子器件相适配，在封盖的内侧面，具有一个向外侧面方向凸起的、用于容纳熔封玻璃绝缘子的腔体结构，封盖还包括环绕腔体结构的边缘一体式设置的扁平状飞边；环绕所述腔体结构内壁一周，还设置有一个防溢结构，封盖在墙体结构位置，开设有用于穿插引线的通孔。本发明通过设置金属环使得熔封后的玻璃绝缘结构形状规则，避免玻璃出现应力集中现象，从而解决熔封后玻璃易产生裂纹、崩边等的问题。
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公开(公告)号：CN111128486A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911311256.3
申请日：2019-12-18
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明公开了一种压制型玻璃绝缘子圆度控制方法，用于控制排胶玻化设备排出的玻璃绝缘子的圆度，包括以下步骤：步骤一：排胶玻化设备在具有均匀温度场的有效温区内排胶并生成玻璃绝缘子；步骤二：使用隔热装置作为排胶载体承接玻璃绝缘子；步骤三：使用摇晃式剔除设备剔除不合格的玻璃绝缘子；通过控制生产设备有效温区的温度均匀程度，使用筛网托盘承接玻璃绝缘子，使玻璃绝缘子排胶玻化后不容易发生变形，并通过筛选设备筛选出尺寸达标的玻璃绝缘子，保证了产品的圆度。
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公开(公告)号：CN110828425A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910989174.8
申请日：2019-10-17
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/552
摘要： 本发明公开了一种用于抗辐照的封装结构及其制作方法，包括基体，所述基体包括两个相互平行的钨金属层，以及固设于两个钨金属层之间的陶瓷层，所述钨金属层上设置有通孔，且两个钨金属层上的通孔在与钨金属层平行的平面上的正投影不存在相交部分；本发明交替叠置钨金属层和陶瓷层，并在钨金属层上设置通孔，减少所述封装结构内部的钨金属层和陶瓷层变形量不一致时的不良影响，不同钨金属层上的通孔交错设计，保证了抗辐照性能，利用现有常规的HTCC陶瓷制备工艺即可实现，具有投入设备少、成本低、生产周期短等特点，同时其抗辐照性能显著，满足电子元器件在苛刻辐照环境下正常使用的要求。
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公开(公告)号：CN117977367A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410064960.8
申请日：2024-01-17
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01S5/02315 , H01S5/02345 , H01S5/02257
摘要： 本发明属于陶瓷封装技术领域，尤其是一种边发射芯片用陶瓷结构及其制备工艺。本发明陶瓷结构包括陶瓷底板和置于陶瓷底板上的陶瓷凸台，陶瓷凸台上设有用于组装芯片或器件的第一焊盘和用于信号引出键合的第二焊盘；陶瓷底板上设有第六焊盘、用于焊接带有光窗的环框的第四焊盘、用于与PCB板焊接的第五焊盘、用于背面焊接对位的第七焊盘。本发明可以实现边发射芯片封装后直接侧面出光的功能，摒弃了常规封装需进行光路反射实现出光的设计，简化边发射芯片结构，降低封装成本，提高产品可靠性和芯片应用灵活性。
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公开(公告)号：CN114940303A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210430161.9
申请日：2022-04-22
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： B65D25/10 , B65D81/107 , B65D43/06 , B65D55/02 , B65D85/90
摘要： 本发明涉及一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，包括盒体和盖设在盒体的平盖，盒体具有容纳待包装物的空间，其内部设置有呈阵列式排布的单元格凹槽，每个单元格凹槽间通过固定在盒体底部的隔层隔开，相邻两个单元格凹槽之间的隔层上设置有连接槽；盒体内还设置有与单元格凹槽形状相适配的减震层，减震层活动设置在单元格凹槽内，减震层由减震单元通过连筋连接构成，减震单元的大小与单个单元格凹槽相适配，连筋的大小和位置与连接槽相适配。本发明提供的包装盒既可以用于产品内部生产工序之间的周转，也可以用于发货时产品的包装运输，结构简单，加工工艺兼容性强，外观小巧，包装灵活，安全可靠性高，适用于各种精密电子元器件的包装。
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