公开(公告)号：CN113600997A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202110989146.3

申请日：2021-08-26

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 钟志宏 ,  王春艳 ,  高峰 ,  林俐菁 ,  吴玉程

IPC: B23K20/02

Abstract: 本发明公开了一种低温扩散焊接钨与低活化钢的方法，包括，对低活化钢进行表面严重塑性变形处理，使其表面和近表面晶粒尺寸细化至纳米级，得到表面组织改性的低活化钢；采用扩散焊接法对钨与表面组织改性低活化钢进行焊接。采用本发明所述方法能够在低活化钢的回火温度附近实现钨与低活化钢的高强度连接，在保证连接接头优异抗拉强度的同时，降低了现有扩散焊接过程对低活化钢本体力学性能的损伤，并且得到的钨与低活化钢连接件能够在高温下使用。

公开(公告)号：CN113816747A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202110998353.5

申请日：2021-08-27

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 钟志宏 ,  刘成友 ,  欧阳维 ,  林俐菁 ,  宋奎晶 ,  吴玉程

IPC: C04B35/56 ,  C04B35/622 ,  C04B35/80 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明涉及一种制备具有优异综合力学性能的TiC增强MAX相高熵陶瓷材料基复合材料的方法，以及由该方法制备得到的TiC增强MAX相高熵陶瓷材料基复合材料。所述方法包括如下步骤：1)将TiC粉末与MAX相粉末，进行配料混合，所述MAX相粉末为任意三种以上的过渡金属MAX相碳化物粉末；2)将在步骤一得到的混合粉末分散于助磨剂中，进行球磨得到陶瓷浆料，并进行真空干燥，并进行过筛；3)将步骤二得到的混合粉末置于钢模中，进行预压成形，得到陶瓷素胚；4)将步骤三得到陶瓷素胚置于将石墨模具中，在真空环境下压力烧结。通过在MAX相高熵陶瓷基体中引入TiC第二相进一步提升材料的性能。

公开(公告)号：CN113816746A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202110998351.6

申请日：2021-08-27

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 钟志宏 ,  刘成友 ,  高峰 ,  林俐菁 ,  陈畅 ,  吴玉程

IPC: C04B35/56 ,  C04B35/80 ,  C04B35/622 ,  C04B35/632 ,  C04B35/63 ,  C04B35/626 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明涉及制备SiC纳米线强韧化MAX相高熵陶瓷材料基复合材料的方法，以及由该方法制备得到的材料。该方法包括步骤：1)将MAX相粉末进行配料混合，进行球磨，然后进行真空干燥，所述MAX相粉末为任意三种以上的过渡金属MAX相碳化物粉末；2)将SiC纳米线倒入含有分散助剂的分散介质中进行超声分散；3)将步骤1得到的混合粉末加入步骤2得到的分散液中进行磁力搅拌，并进行真空干燥，然后过筛；4)将步骤3得到的混合粉末置于钢模中，进行预压成形，得到陶瓷素胚；5)将步骤4得到陶瓷素胚置于将石墨模具中，在真空环境下压力烧结。通过在MAX相高熵陶瓷基体中引入SiC纳米线提升了材料的综合力学性能。