专利检索 ap:("吉林大学") AND inv:"徐清灵" 第 1 页

1.

发明公开
一种三维立体式互补型有机非门电路及其制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN117750788A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311752957.7

申请日：2023-12-19

申请人： 吉林大学

发明人： 王伟 , 徐清灵

IPC分类号： H10K19/00 , H10K19/10 , H10K19/80 , H10K71/00

摘要： 本发明公开了一种三维立体式互补型有机非门电路及其制备方法，属于有机集成电路技术领域，所述非门电路包括衬底及依次位于其上的p型或n型有机薄膜晶体管及n型或p型有机薄膜晶体管；所述p型或n型有机薄膜晶体管及n型或p型有机薄膜晶体采用三维立体堆叠模式联接，共用一个栅电极作为输入端；位于底部的p型或n型有机薄膜晶体管采用顶栅结构，位于顶部的n型或p型有机薄膜晶体管采用底栅结构，两个晶体管的漏电极相互联接，作为输出端；本发明的三维立体式非门电路，能显著缩减单元门电路的面积，为后续发展三维立体式有机集成电路电路奠定了基础，能显著提升有机集成电路的集成度，进而极大地增大其商业竞争力。