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公开(公告)号：CN114067495B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202111558339.X
申请日：2021-12-20
申请人： 同辉电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及充电桩设备技术领域，提出了一种充电桩车位防占用监测系统，包括充电架，充电架上设有充电柜、摄像组件和识别码，充电柜上设有电能转换器、控制模块、充电口和计费器，摄像组件与控制模块电连接，充电人员通过识别码与控制模块建立连接，还包括支撑座、升降机构和托板，支撑座设置在地平面上，支撑座的上部设有转动孔；升降机构设置在充电架上并与控制模块电连接，升降机构借助识别码和控制模块传递的信号进行调整或保持现状；托板设有转动杆和吊杆，托板与地平面呈夹角设置，托板上转动设有若干个滚轴；通过上述技术方案，解决了相关技术中充电桩的车位被无充电需求的车辆占据导致电能不足的车辆无法及时获得补充的问题。
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公开(公告)号：CN113035709A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110223085.X
申请日：2021-03-01
申请人： 同辉电子科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/316 , H01L21/314 , H01L21/02 , H01L21/04 , G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种改善SiC器件界面特征的方法，包括以下步骤：S1、对SiC器件表面进行光刻胶的涂覆；S2、对SiC器件进行加热；S3、对SiC器件进行高温退火；S4、清洗SiC器件表面；S5、对SiC器件表面进行氧化；S6、对SiC器件表面进行退火；S7、对SiC器件表面进行二次氧化；S8、紫外线照射；S9、清理表面；S10、性能测试；本发明在使用时，通过对SiC器件表面涂覆光刻胶，并使其表面碳化形成碳化膜对SiC器件表面粗糙度进行改善，并在对SiC器件进行氧化处理后，通过湿氧二次氧化法对SiC器件进行二次氧化处理，减小SiC器件过渡区厚度并降低过渡区成分含量；本发明在使用时，通过多次性能测试，对SiC器件改善过程中存在的问题进行记录，便于进行进一步的改善工作。
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公开(公告)号：CN111755391B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202010660292.7
申请日：2020-07-10
申请人： 同辉电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种碳化硅全桥模块的低寄生电感SiC模块和焊接方法，属于半导体功率设备技术领域，包括DBC板、碳化硅器件及套壳，DBC板作为该SiC模块的底板，碳化硅器件固定贴合在DBC板的导电层上，套壳扣于DBC板，DBC板上的导电层分为功率电极区和信号电极区，功率电极区包括第一漏极区块、第二漏极区块、第三漏极区块和负极输入区块，信号电极区包括第一栅极区块、第二栅极区块、第三栅极区块和第四栅极区块，本方案可以通过单个模块实现全桥开关功能，使应用更加便捷，且可靠性高，对寄生电感效应进行了最大限度的优化。
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公开(公告)号：CN114453818B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202210274327.2
申请日：2022-03-21
申请人： 同辉电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及端子焊接技术领域，提出了一种端子焊接辅助装置，包括用于在功率模块上定位的定位座，还包括设置在定位座上的支撑座和设置在支撑座上的多个端子定位机构，支撑座上设有多个穿孔，端子定位机构包括端子定位管、弹性件和气囊，端子定位管在穿孔内滑动设置，弹性件提供使端子定位管压在功率模块上的弹力，气囊围绕在端子定位管外周，且多个端子定位机构的气囊相互连通。通过上述技术方案，解决了现有技术中的功率模块焊接端子时只能同时焊接一层的端子，而在功率模块具有高度差时无法同时焊接不同高度面上的端子的问题。
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公开(公告)号：CN114572035B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202210308503.X
申请日：2022-03-28
申请人： 同辉电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及新能源电动汽车充电的技术领域，提出了一种充电枪自动匹配汽车充电口位置的充电桩及使用方法，包括充电桩以及与充电桩连接的充电枪，停车台，停车台包括，框体，框体的一端与地面铰接，辊子，转动设置在框体内，升降杆，升降杆与框体的另一端铰接，充电桩上设置有监控元件，监控元件用于识别车牌信息，传动组件，传动组件设置在停车台的一侧，充电枪设置在传动组件上，数据处理模块，数据处理模块的信号输出端分别与升降杆、监控元件和传动组件的控制端连接。通过上述技术方案，解决了现有技术中由于我国拥有汽车的基数较大，难免会出现其他车辆占用新能源汽车充电位进行停车的现象，导致新能源电动汽车充电不方便的问题。
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公开(公告)号：CN114453818A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210274327.2
申请日：2022-03-21
申请人： 同辉电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及端子焊接技术领域，提出了一种端子焊接辅助装置，包括用于在功率模块上定位的定位座，还包括设置在定位座上的支撑座和设置在支撑座上的多个端子定位机构，支撑座上设有多个穿孔，端子定位机构包括端子定位管、弹性件和气囊，端子定位管在穿孔内滑动设置，弹性件提供使端子定位管压在功率模块上的弹力，气囊围绕在端子定位管外周，且多个端子定位机构的气囊相互连通。通过上述技术方案，解决了现有技术中的功率模块焊接端子时只能同时焊接一层的端子，而在功率模块具有高度差时无法同时焊接不同高度面上的端子的问题。
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公开(公告)号：CN114475316B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202210183241.9
申请日：2022-02-28
申请人： 同辉电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及电动汽车车载充电技术领域，提出了一种电动汽车的车载交流充电桩，包括壳体，具有分隔的电路腔和充电枪腔，所述充电枪腔截面为条形且具有外露的第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口均也为竖向的条形，相对设置在所述壳体的两侧，逆变充电模块，设置在所述电路腔内，具有输入接口和输出接口，输入连接线和输出连接线，分别与所述输入接口和所述输出接口连接，接电枪和充电枪，分别与所述输入连接线和所述输出连接线连接，摆动杆，为两个，均铰接设置在所述壳体的内壁上，且位于充电枪腔内，通过上述技术方案，解决了现有技术中电车在没有电时，通过更换送来的电池解决没电问题非常不方便的问题。
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公开(公告)号：CN113035709B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202110223085.X
申请日：2021-03-01
申请人： 同辉电子科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/316 , H01L21/314 , H01L21/02 , H01L21/04 , G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种改善SiC器件界面特征的方法，包括以下步骤：S1、对SiC器件表面进行光刻胶的涂覆；S2、对SiC器件进行加热；S3、对SiC器件进行高温退火；S4、清洗SiC器件表面；S5、对SiC器件表面进行氧化；S6、对SiC器件表面进行退火；S7、对SiC器件表面进行二次氧化；S8、紫外线照射；S9、清理表面；S10、性能测试；本发明在使用时，通过对SiC器件表面涂覆光刻胶，并使其表面碳化形成碳化膜对SiC器件表面粗糙度进行改善，并在对SiC器件进行氧化处理后，通过湿氧二次氧化法对SiC器件进行二次氧化处理，减小SiC器件过渡区厚度并降低过渡区成分含量；本发明在使用时，通过多次性能测试，对SiC器件改善过程中存在的问题进行记录，便于进行进一步的改善工作。
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公开(公告)号：CN114572035A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210308503.X
申请日：2022-03-28
申请人： 同辉电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及新能源电动汽车充电的技术领域，提出了一种充电枪自动匹配汽车充电口位置的充电桩及使用方法，包括充电桩以及与充电桩连接的充电枪，停车台，停车台包括，框体，框体的一端与地面铰接，辊子，转动设置在框体内，升降杆，升降杆与框体的另一端铰接，充电桩上设置有监控元件，监控元件用于识别车牌信息，传动组件，传动组件设置在停车台的一侧，充电枪设置在传动组件上，数据处理模块，数据处理模块的信号输出端分别与升降杆、监控元件和传动组件的控制端连接。通过上述技术方案，解决了现有技术中由于我国拥有汽车的基数较大，难免会出现其他车辆占用新能源汽车充电位进行停车的现象，导致新能源电动汽车充电不方便的问题。
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公开(公告)号：CN110137094B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201910411326.6
申请日：2019-05-17
申请人： 同辉电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种SiC芯片的固晶方法，属于功率半导体封装技术领域该固晶方法的具体步骤为，A、将DBC板上贴装SiC芯片的位置的铜层设计为条纹状，条纹状的铜层的长度大于SiC芯片的长度；B、利用超声波清洗机对DBC表面进行清洗；C、将DBC板表面不需要电镀的部分使用绝缘材料进行保护，将DBC板与SiC芯片放入电镀槽内进行电镀，电镀溶液为氨基磺酸盐镀镍溶液；D、将电镀完成的DBC板和SiC芯片进行清洗、干燥；该方法经过电镀镍层6实现SiC芯片2的固晶，其剪切力良好，热阻低，相比纳米银焊膏的方法，具有成本低，反应温度低的优点。
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