沉积薄膜的方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117321731A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202280034996.0

    申请日:2022-05-04

    发明人: 金润晶 李廷均

    IPC分类号: H01L21/02

    摘要: 本公开涉及一种沉积薄膜的方法,更具体地,涉及一种在碳化硅基板上形成栅极绝缘膜的薄膜沉积方法。根据本发明的实施例的沉积薄膜的方法包括:准备具有多个半导体区域的碳化硅基板;以及通过原子层沉积制程在介于100℃至400℃的温度于所述碳化硅基板上形成栅极绝缘膜。