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公开(公告)号：CN118371806A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410671599.5
申请日：2024-05-28
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明提供了基于原位自生AlNp网络的DBA陶瓷基板及制备方法，涉及陶瓷材料技术领域，该方法包括：将Al‑Si合金粉与氮化硼混合后，进行球磨处理，得到第一混合物；向第一混合物中加入粘结剂，混合均匀，得到复合钎料；将复合钎料均匀涂覆在AlN陶瓷的待焊面上，得到表面形成有钎料层的AlN陶瓷待焊件；将AlN陶瓷待焊件与铝合金待焊件装配在一起，得到组合待焊件；向组合待焊件施加预设压力，在预设真空度下将所述组合待焊件加热至450‑640℃，保温15‑60min，冷却后得到DBA陶瓷基板。采用本发明的方法，能够提升DBA陶瓷基板的接头强度与导热性。
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公开(公告)号：CN118305388A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410608079.X
申请日：2024-05-16
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明提供了一种钼合金与氮化铝陶瓷钎焊方法及其钎料和钎料制备方法，涉及材料连接技术领域。钎料，用于钼合金与氮化铝陶瓷钎焊，钎料包括Ni‑Cr‑Ti‑Fe‑Si‑B钎料或Ni‑Cr‑Ti‑Fe‑Si钎料，钎料中存在共晶组织Ti‑Fe。本发明Ti‑Fe元素可形成低熔点的共晶相，钎料中基于Ti‑Fe的低熔点共晶组织有效降低钎料的熔化温度，加入熔点抑制剂元素Si适当的降低钎料的熔化温度，并促进了钼合金一侧钎焊接头固溶体的形成；Cr元素的添加提高了该钎料的抗氧化性和耐蚀性；Ti元素除与Fe元素反应降熔外，还能增强钎料与氮化铝陶瓷的润湿性形成少量初始液相铺展润湿两侧母材，并促进后续的其他元素反应及扩散。
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公开(公告)号：CN117817066A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410098049.9
申请日：2024-01-23
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
摘要： 本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种反应烧结碳化硅的连接方法、RB‑SiC连接件；该方法包括：以硅和金属钇为原料进行熔炼，得到Si‑Y钎料铸锭；将所述Si‑Y钎料铸锭加工成Si‑Y钎料粉末，使用所述Si‑Y钎料粉末和有机粘结剂配制焊膏；将所述焊膏涂覆于反应烧结碳化硅的待连接面上形成焊膏层，得到连接预制件；将两个所述连接预制件的焊膏层贴合在一起，得到连接预制组件；在真空条件下，将所述连接预制组件升温至1300‑1350℃烧结得到反应烧结碳化硅连接件。采用本发明的方法，可以避免RB‑SiC母材力学性能的恶化，制得的RB‑SiC连接件具有较高的连接强度。
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公开(公告)号：CN117758209A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311777940.7
申请日：2023-12-21
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明涉及材料表面改性技术领域，具体而言，涉及一种高焊接性的表面改性高热导石墨片及其制备方法；该方法包括：在高热导石墨片的上表面镀铬层；在所述铬层上蒸镀硅层，得到高热导石墨片层状结构；将所述高热导石墨片层状结构进行真空热处理后，冷却至室温，得到高焊接性的表面改性高热导石墨片。本发明提供的表面改性高热导石墨片，通过在高热导石墨片表面依次镀铬层和硅层，解决了金属铝不能对高热导石墨进行有效润湿而影响金属铝与高热导石墨焊接结合强度的问题，还能有效降低金属铝与高热导石墨焊接时焊接界面开裂的风险。
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公开(公告)号：CN114055014B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111428050.6
申请日：2021-11-26
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC分类号： B23K35/30 , C21D9/50 , C22F1/08 , C22C9/06 , B22F9/08 , B22F1/14 , B22F1/065 , B22F9/04 , B22F1/17
摘要： 本发明提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法，涉及材料焊接技术领域，所述铜基活性复合钎料的制备方法包括：将铜镍合金块体进行雾化处理，得到形状接近球体的铜镍合金粉体；在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，得到具有镍硼‑镍铜双层结构的复合粉体A；将所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合，得到复合粉体B，所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉，且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径；将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合，得到铜基活性复合钎料。与现有技术比较，本发明能够获得具有良好的室温和高温力学性能的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN114182125B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202111429690.9
申请日：2021-11-29
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
摘要： 本发明提供了一种梯度合金复合材料及其制备方法，涉及复合材料制备技术领域，所述制备方法包括：在惰性气氛下将碳化物陶瓷粉体和AgCu28共晶粉体球磨混合，得到多个具有不同成分含量的混合粉体；将所述混合粉体和钛合金粉末球磨混合并干燥后，得到多个具有不同成分含量的母粉，且多个所述母粉中钛合金粉末的含量呈梯度递增或递减；将所述多个具有不同成分含量的母粉按照预设顺序依次加入到模具中进行预压成型处理，得到预成型产物；将所述预成型产物在真空或者惰性气氛下进行放电等离子体烧结，得到具有层状结构的梯度合金复合材料。与现有技术比较，本发明能够获得致密度且力学性能优异的梯度合金复合材料。
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公开(公告)号：CN114230342A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111415143.5
申请日：2021-11-25
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC分类号： C04B35/50 , C04B35/48 , C04B35/622 , H01M10/052 , H01M10/0562
摘要： 本发明提供了一种稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质及其制备方法，涉及锂电池技术领域，所述稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质具有立方结构，且所述稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质的分子式为Li6.25+xGa0.25La3Zr2‑xMxO12，其中，M为稀土元素，且0≤x≤0.2。与现有技术比较，本发明基于固态电解质LLZO各个位点的掺杂效果，通过稀土氧化物掺杂的手段改性石榴石型Ga‑LLZO电解质以获取电导率高且质量高的LLZO固态电解质。
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公开(公告)号：CN114171799A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111373139.7
申请日：2021-11-19
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC分类号： H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M50/528 , H01M10/42
摘要： 本发明提供一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池，所述提高锂在固态电解质表面润湿性的方法包括：对固态电解质的两侧进行打磨并抛光；将金属集流体进行打磨；对所述预处理金属集流体进行亲锂改性处理；将所述亲锂改性金属集流体覆盖于所述预处理固态电解质之上，然后将所述亲锂改性金属集流体焊接到所述预处理固态电解质上。本发明通过焊接的方式使固态电解质和金属集流体之间形成牢固的连接，由于金属集流体具有亲锂的特性，能够引导锂金属在固态电解质表面进行铺展润湿，从而能够显著降低锂金属与固态电解质之间的界面阻抗；同时，金属集流体能够提升界面兼容性，延长全固态电池的循环寿命。
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公开(公告)号：CN111872593B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010755152.8
申请日：2020-07-31
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明提供了一种粘带钎料用粘结剂的制备方法、粘带钎料及钎焊方法，涉及钎焊加工技术领域，所述粘带钎料用粘结剂的制备方法，包括：按照各组分重量配比，将30‑70％的环氧树脂、21‑63％的增塑剂以及3‑21％的增韧剂置于搅拌器中，以30‑60r/min的速度搅拌5‑15min，制得所述粘结剂。本发明的粘带钎料用粘结剂适用钎料种类多、制备工艺简单、对环境无污染、焊后残碳量低。所制备的粘带钎料柔性好，可加工成各种形状，适用于复杂条件下的真空钎焊，焊后接头组织均匀、性能优异。
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公开(公告)号：CN113857606A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111282454.9
申请日：2021-11-01
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC分类号： B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
摘要： 本发明提供了一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头，涉及材料焊接技术领域，所述蓝宝石光窗低温封接方法包括分别将Ag97Ti3改性过的蓝宝石待焊面以及镍钛合金待焊面进行打磨，并清洗8‑15min，且所述经改性过的蓝宝石待焊面需打磨至露出灰黑色平面，将NiTi颗粒浆料均匀刷涂在预处理后的AuSi钎料的一侧，并置于所述镍钛合金待焊面与所述蓝宝石待焊面之间，形成待焊件，且所述刷涂NiTi颗粒浆料的AuSi钎料的一侧朝向所述蓝宝石待焊面，将所述待焊件置于模具中，真空加热至420‑440℃后降温至室温，得到蓝宝石光窗低温封接接头。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的蓝宝石光窗低温封接接头。
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