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公开(公告)号：CN106555140B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201610991648.9
申请日：2016-11-10
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明公开了一种用真空压力浸渗法制备网状结构铝基复合材料的方法，属于铝基复合材料领域。本发明要解决现有挤压铸造法常存在浸渗不透或有夹铝带产生的问题；现有粉末冶金法制备的复合材料致密度不高；传统铝基复合材料存在塑性低、韧性差问题。本发明方法：一、将晶须或者纤维酸洗后用纯净蒸馏水清洗至中性，然后加入硅胶溶液；二、冷压得到预制块；三、自然干燥后烧结；四、然后放入石墨模具，再将铝合金块体放在预制块之上，真空压力浸渗。本发明所制备复合材料强度和塑性、韧性综合性能高，且工艺简单，容易操作，制备周期短，成本低。
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公开(公告)号：CN102626713B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201210097545.X
申请日：2012-04-05
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种TiAl基合金板材的制备方法，本发明涉及合金板材的制备方法。本发明是要解决现有的制备TiAl基合金板材的方法的生产周期长的技术问题，本方法：一、将Ti箔和Al箔表面处理后交替叠层放置，并用Ti箔包套，然后放在石墨模具中，再将石墨模具放在真空热压烧结炉中；二、将真空热压烧结炉抽真空后，然后升温至400～600℃时施加10～30MPa的压力压制0.5～1h；然后卸压至0MPa，继续升温至900～1300℃并保持2～6h；最后在900～1300℃、压力为30～50MPa的条件下保持0.5～1h，冷却后，得到TiAl基合金板材。本方法Ti箔和Al箔发生固液反应，缩短了制备周期。用于制备合金板材。
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公开(公告)号：CN102672187B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210138430.0
申请日：2012-05-08
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B22F7/04 , B22F1/00 , C22C47/20 , C22C47/14 , C22C101/22
摘要： 层状钛基复合材料的制备方法，本发明涉及钛基复合材料的制备方法。本发明是要解决现有的层状钛基复合材料塑性差的技术问题。方法一：Ti颗粒与TiB2粉末球磨后加入聚乙醇溶液搅拌成糊状，涂抹在Ti板之间，干燥后得到三明治式板坯，再热压成型，得到层状钛基复合材料；方法二：Ti颗粒与TiB2粉末球磨后加入聚乙醇溶液搅拌成糊状，用双辊轧机练泥后，再陈腐，然后用双辊轧机轧成膜片，将该膜片夹在Ti板之间，压制后得到三明治式板坯；再经热压成型，得到层状钛基复合材料。本发明的层状钛基复合材料的延伸率为16％～18％，可用于航空领域。
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公开(公告)号：CN102626713A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210097545.X
申请日：2012-04-05
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种TiAl基合金板材的制备方法，本发明涉及合金板材的制备方法。本发明是要解决现有的制备TiAl基合金板材的方法的生产周期长的技术问题，本方法：一、将Ti箔和Al箔表面处理后交替叠层放置，并用Ti箔包套，然后放在石墨模具中，再将石墨模具放在真空热压烧结炉中；二、将真空热压烧结炉抽真空后，然后升温至400～600℃时施加10～30MPa的压力压制0.5～1h；然后卸压至0MPa，继续升温至900～1300℃并保持2～6h；最后在900～1300℃、压力为30～50MPa的条件下保持0.5～1h，冷却后，得到TiAl基合金板材。本方法Ti箔和Al箔发生固液反应，缩短了制备周期。用于制备合金板材。
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公开(公告)号：CN102206771A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110136698.6
申请日：2011-05-25
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种受电弓滑板复合材料及其制备方法，涉及铜基受电弓滑板复合材料及其制备方法。解决现有铜基受电弓滑板复合材料中陶瓷增强相与铜之间的界面润湿性差，界面结合强度低的问题。本发明的复合材料是由铜粉和陶瓷颗粒制得的，其中陶瓷颗粒表面具有化学镀铜层。将表面具有化学镀铜层的陶瓷颗粒和铜粉混合得混合物料，然后将混合物料经热压烧结工艺或者热压烧结和热挤压结合工艺处理后即可。复合材料内部的Ti3AlC2陶瓷颗粒分布均匀，组织致密度高、界面结合性能好和力学性能好，致密度达到99.86％～100.79％，硬度达到92.3～93.3HB，抗拉强度达到230～300MPa，摩擦系数为0.15～04。
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公开(公告)号：CN101928854A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010145193.1
申请日：2010-04-13
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 镀铜二硼化钛颗粒增强铜基复合材料及其制备方法，它属于铜基复合材料领域。本发明解决了由于铜对二硼化钛的润湿性差，现有工艺很难制备致密化的TiB2/Cu复合材料；由于二硼化钛颗粒与铜的热膨胀系数和弹性模量相差较大，在冷却过程中易产生裂纹的问题。本发明产品按体积百分比由70%～99%基体相和1%～30%镀铜二硼化钛颗粒制成，基体相为纯铜粉或铜合金粉，方法：一、混料；二、烧结。本发明铜基复合材料中二硼化钛颗粒分布均匀、界面结合良好，而且兼具良好力学性能和导电性能，得到一种高强度、高耐磨、高导电、高导热结构功能一体化的铜基复合材料，具有广泛的应用领域。
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公开(公告)号：CN101333607A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810136852.8
申请日：2008-07-31
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： TiBw/Ti合金基复合材料的制备方法，它涉及一种钛合金基复合材料的制备方法。本发明提供了一种钛合金基复合材料的制备方法，解决了现有技术制备钛合金基复合材料存在的塑性指标差、工艺繁琐、成本高等问题。钛合金基复合材料按以下步骤制备：一、机械混粉：按质量百分比将TiB2粉和钛合金粉用球磨机进行机械混粉，混粉时间为4～12小时；二、热压烧结：将混好的复合粉末装入抽真空的密闭容器中进行热压烧结，温度从室温直接加热到1100～1500℃，保持压力为15～30MPa，保压时间为0.5～5小时，冷却到室温后即可得到钛合金基复合材料。本发明所用基体为180～300μm的大粒径钛合金粉，有效降低了成本。
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公开(公告)号：CN1710124A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510010037.3
申请日：2005-05-27
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 反应热压原位自生铜基复合材料的制备方法，它涉及一种用于微电子工业的铜基复合材料的制备工艺。为了解决现有原位合成铜基复合材料方法存在设备昂贵、操作复杂、不易控制反应生成物的缺点，本发明是这样实现的：a.将Ti粉、B粉和Cu粉放入球磨罐中，先抽真空后充氩气，在球料比为1～20∶1、转速为200～400转/分钟的条件下混粉6～12小时；b.将混好的粉放入石墨模具冷压成型，使材料的致密度达到20～40％；c.将粉连同石墨模具放入真空热压炉中进行热压烧结，将材料压至致密度为95～99％，随炉冷却至室温，退模，获得TiB2/Cu复合材料。本发明的反应热压设备简单，操作容易，增强体体积分数容易控制，并且反应温度不需要太高，不会产生副反应夹杂物。
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公开(公告)号：CN1605415A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410043979.7
申请日：2004-10-26
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B22F3/16
摘要： 晶须与纳米颗粒混杂增强铝基复合材料的压力铸造方法，它涉及一种用压力铸造法制备亚微米晶须与纳米颗粒混杂增强铝基复合材料的工艺。它是这样实现的：a.将晶须与蒸馏水混合；b.将纳米颗粒与有机溶剂混合后加入分散剂超声分散；c.把颗粒与晶须的混合溶液进行机械搅拌和超声分散；d.将混合液倒入预制块制备模具中过滤水分后双面受压成型；e.将预制块从模具中退出并烘干；f.将预制块和专用石墨模具放入压铸模具中预热，同时将铝或铝合金加热至熔化；g.将液态铝或铝合金浇入下模，压力铸造。采用本发明可以将晶须的体积份数控制在15～20％，纳米颗粒体积份数可控范围为2～7％，实现了降低材料成本，提高材料性能的目的。
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公开(公告)号：CN1605414A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410043964.0
申请日：2004-10-22
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B22F3/16
摘要： 真空热压反应自生钛基复合材料的制备方法，它涉及一种钛基复合材料的制备方法。本发明首先将Ti粉和B4C粉按重量比配好放入罐中，在罐中再加入钢球，将罐密封后在行星式球磨机上混合均匀，将混合好的粉末装入石墨模具进行冷压，再进行真空热压烧结，将烧结后的复合材料和挤压模具分开加热，复合材料单独加热至800－1400℃，保温一小时后放入保温温度为650℃的挤压模具中进行挤压，挤压比为16∶1，挤压成形即可。本发明将纤维增强钛基复合材料的制备工艺和颗粒增强钛基复合材料的制备工艺简化为一体，具有方法简单、制作容易，制作的钛基复合材料更加致密、增强体分布均匀、质量高的优点。
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