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公开(公告)号：CN117431533A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311402214.7
申请日：2023-10-27
申请人： 电子科技大学 , 四川上达电子有限公司
摘要： 本发明涉及表面预处理技术以及高频聚酰胺‑酰亚胺滤波器基板的金属化技术领域。公开了一种高频聚酰胺‑酰亚胺滤波器基板的金属化用表面修饰液。目的在于，解决聚酰胺‑酰亚胺基板表面粗糙度较小及化学活性较低的条件下难以沉积高质量金属层的问题。在表面修饰液中加入少量挥发调节剂即可最大限度地减少咖啡环效应。同时，加入少量中和成分可有效中和表面残余化学链解产物。絮链优化液作为主功能成分可使表面修饰液在聚酰胺‑酰亚胺基板表面枝接形成表面优化修饰层，从而在基板表面引入活性基团并与金属离子产生强键合作用。最后通过后续活化及金属化，在聚酰胺‑酰亚胺基板表面得到具有理想附着力和导电性的金属层。
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公开(公告)号：CN117412490A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311334906.2
申请日：2023-10-16
申请人： 电子科技大学 , 四川上达电子有限公司
摘要： 本发明提供一种光致抗蚀干膜线路侧面垂直状态的检测方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述检测方法的步骤包括覆铜板微蚀、在覆铜板表面热压光致抗蚀干膜、光致抗蚀干膜选择性曝光、显影形成光致抗蚀干膜线路、金相切片制样、光致抗蚀干膜线路退膜、侧面垂直状态拍摄、角度测量。在印制电路板线路制作之图形转移的过程中，采用本发明的检测方法，光致抗蚀干膜经热压、曝光、显影在印制电路板上形成图形线路后，可准确获得该线路截面形状信息，判断其光固化程度及解析成像能力，为光致抗蚀干膜在图形转移中设定合适的曝光及显影制程参数提供指导方向，从而保证图形电镀铜线路的线路质量及信号完整性，提高精细线路制作良率。
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公开(公告)号：CN117412490B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202311334906.2
申请日：2023-10-16
申请人： 电子科技大学 , 四川上达电子有限公司
摘要： 本发明提供一种光致抗蚀干膜线路侧面垂直状态的检测方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述检测方法的步骤包括覆铜板微蚀、在覆铜板表面热压光致抗蚀干膜、光致抗蚀干膜选择性曝光、显影形成光致抗蚀干膜线路、金相切片制样、光致抗蚀干膜线路退膜、侧面垂直状态拍摄、角度测量。在印制电路板线路制作之图形转移的过程中，采用本发明的检测方法，光致抗蚀干膜经热压、曝光、显影在印制电路板上形成图形线路后，可准确获得该线路截面形状信息，判断其光固化程度及解析成像能力，为光致抗蚀干膜在图形转移中设定合适的曝光及显影制程参数提供指导方向，从而保证图形电镀铜线路的线路质量及信号完整性，提高精细线路制作良率。
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公开(公告)号：CN116600084A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310592010.8
申请日：2023-05-24
申请人： 四川上达电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种封闭通道异常监控系统和方法，包括传送模块、信号获取模块、控制模块、异常监控显示模块和监控视频获取模块；所述传送模块为封闭传送通道，包括多个传送单元；所述信号获取模块包括多对上升沿传感器和下降沿传感器；所述控制模块用于基于所述入料传送信息，确定入料在封闭通道内的传送是否存在异常；所述异常监控显示模块包括视频信号切换单元和显示单元；所述监控视频获取模块用于获取封闭传送通道内的监控视频；以确定流水生产线上的问题段，并增加视频监控的方式，更直观显示通道中的异常情况，并对通道中的异常位置进行精确定位，方便后续更快排除异常。
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公开(公告)号：CN220556769U
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202321625481.6
申请日：2023-06-25
申请人： 四川上达电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本实用新型提供了一种软硬结合板的多层软板开盖装置，涉及软硬结合版的揭盖装置技术领域，目的是实现机器自动化揭盖，以提升揭盖操作的效率、节约人力资源，包括多组可伸缩机械手臂、进料传送台、控深装置、待揭平台、揭盖装置和出料传送台；进料传送台的出口端连接控深装置的第一端，控深装置的第二端连接待揭平台的第一端，待揭平台的第二端连接到揭盖装置的第一端，揭盖装置的第二端连接出料传送台的入口端；第一可伸缩机械手臂和第二可伸缩机械手臂设置于控深装置与待揭平台之间，第二可伸缩机械手臂设置于揭盖装置和出料传送台之间。该装置具有揭盖效率高、可靠性高的优点。
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