公开(公告)号：CN112708114A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN202011594632.7

申请日：2020-12-29

申请人： 四川大学

发明人： 张刚 ,  文言泽 ,  杨杰 ,  王晗 ,  毛其泽 ,  严光明 ,  张雨 ,  吴喆夫

IPC分类号： C08G63/133 ,  C08G63/127 ,  C08G63/688 ,  C08G63/90 ,  C08J5/18 ,  C08L67/00 ,  C07C37/20 ,  C07C37/84 ,  C07C39/17

摘要： 本发明涉及一种低介电高透光聚芳酯、聚芳酯薄膜及其制备方法，属于高分子合成领域。本发明提供一种低介电高透光聚芳酯，所述聚芳酯的起始原料由以下组分组成：芳族二酚单体50～310重量份，芳族二甲酰氯203～455重量份，环状结构多酚单体0.1～712重量份，催化剂0.1～20重量份，碱80～200重量份，水500～3000重量份，聚合封端剂0.01～20重量份，有机溶剂300～2000重量份。本发明采用环状多酚与芳族二酚进行共聚，通过环状多酚分子结构中埃米级本征多孔结构的引入，同时利用其环状结构的疏水性，大幅度降低了聚芳酯的介电常数及介电损耗，可望作为基础材料应用于高频通讯及人工智能交互领域。

公开(公告)号：CN113416336A

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202110652808.8

申请日：2021-06-11

申请人： 四川大学 ,  西安航天动力研究所

发明人： 张刚 ,  文言泽 ,  李洪春 ,  李东升 ,  雷征 ,  黄骁 ,  严光明 ,  杨杰 ,  严永刚

IPC分类号： C08J7/04 ,  C08J7/12 ,  C08G65/48 ,  C08G65/40 ,  C08L21/00

摘要： 本发明涉及一种含氟端基活性羟基耐摩擦高抗剪复合橡胶材料，属于耐摩擦材料领域。本发明提供一种耐摩擦高抗剪复合橡胶材料，其原料包括：含氟端基活性羟基耐摩擦活性表面改性树脂0.1～10重量份，半硫化橡胶50～90重量份；所述含氟端基活性羟基耐摩擦活性表面改性树脂的结构式如式I所示，其中，0＜m≤200，0＜n≤200，M为全氟己基磺酰基、全氟己酰基、全氟己基磺酰基、全氟辛基磺酰基或全氟辛酰基中的任一种。本发明通过制备高性能含氟端基和活性羟基接枝基团的半芳族聚醚酰胺，利用其优异的综合性能将其与传统橡胶进行涂层复合，改善橡胶密封件的摩擦性能。

公开(公告)号：CN112110839B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN202011006469.8

申请日：2020-09-23

申请人： 四川大学

发明人： 张刚 ,  文言泽 ,  陆浩然 ,  杨杰 ,  严光明 ,  黄骁 ,  毛其泽 ,  王晗 ,  张雨 ,  王孝军

IPC分类号： C07C317/22 ,  C07C315/04 ,  C07C65/24 ,  C07C51/367 ,  C07C235/54 ,  C07C231/12 ,  C08L27/18 ,  C08L27/16 ,  C08L77/10 ,  C08L27/12 ,  C08K7/06 ,  C08K5/42 ,  C08K5/095 ,  C08K5/20 ,  C08J5/04

摘要： 本发明涉及一种高含氟界面增容剂及其制备方法和应用，属于高分子材料领域。本发明提供一种高含氟界面增容剂，所述高含氟界面增容剂的结构式如式I所示。本发明所得界面增容剂为高含氟界面增容剂，与传统的含氟界面增容剂相比，本发明通过结合耐热高分子结构主链，极大地改善了其稳定性包括热稳定性、化学稳定性及老化稳定性；所得含氟界面增容剂可用于制备增强型氟树脂热塑性复合材料。

公开(公告)号：CN113416336B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202110652808.8

申请日：2021-06-11

申请人： 四川大学 ,  西安航天动力研究所

发明人： 张刚 ,  文言泽 ,  李洪春 ,  李东升 ,  雷征 ,  黄骁 ,  严光明 ,  杨杰 ,  严永刚

IPC分类号： C08G65/48 ,  C08L21/00

摘要： 本发明涉及一种含氟端基活性羟基耐摩擦高抗剪复合橡胶材料，属于耐摩擦材料领域。本发明提供一种耐摩擦高抗剪复合橡胶材料，其原料包括：含氟端基活性羟基耐摩擦活性表面改性树脂0.1～10重量份，半硫化橡胶50～90重量份；所述含氟端基活性羟基耐摩擦活性表面改性树脂的结构式如式I所示，其中，0＜m≤200，0＜n≤200，M为全氟己基磺酰基、全氟己酰基、全氟己基磺酰基、全氟辛基磺酰基或全氟辛酰基中的任一种。本发明通过制备高性能含氟端基和活性羟基接枝基团的半芳族聚醚酰胺，利用其优异的综合性能将其与传统橡胶进行涂层复合，改善橡胶密封件的摩擦性能。

公开(公告)号：CN112708114B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202011594632.7

申请日：2020-12-29

申请人： 四川大学

发明人： 张刚 ,  文言泽 ,  杨杰 ,  王晗 ,  毛其泽 ,  严光明 ,  张雨 ,  吴喆夫

IPC分类号： C08G63/133 ,  C08G63/127 ,  C08G63/688 ,  C08G63/90 ,  C08J5/18 ,  C08L67/00 ,  C07C37/20 ,  C07C37/84 ,  C07C39/17

摘要： 本发明涉及一种低介电高透光聚芳酯、聚芳酯薄膜及其制备方法，属于高分子合成领域。本发明提供一种低介电高透光聚芳酯，所述聚芳酯的起始原料由以下组分组成：芳族二酚单体50～310重量份，芳族二甲酰氯203～455重量份，环状结构多酚单体0.1～712重量份，催化剂0.1～20重量份，碱80～200重量份，水500～3000重量份，聚合封端剂0.01～20重量份，有机溶剂300～2000重量份。本发明采用环状多酚与芳族二酚进行共聚，通过环状多酚分子结构中埃米级本征多孔结构的引入，同时利用其环状结构的疏水性，大幅度降低了聚芳酯的介电常数及介电损耗，可望作为基础材料应用于高频通讯及人工智能交互领域。