一种可变填充率的柔性热电器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN117881262A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311596372.0

    申请日:2023-11-24

    摘要: 本申请公开了一种可变填充率的柔性热电器件及其制备方法,涉及热电器件技术领域。一种可变填充率的柔性热电器件,其包括多个阵列分布且依次连接的器件单元,多个上述器件单元共同构成由上至下依次排列的热端基板、热电材料颗粒层和冷端基板;任意一个上述器件单元均包括由上至下依次排列连接的热端基条组、热电材料颗粒阵列和冷端基条组;其制备方法包括步骤:热电材料颗粒制备、普通基条制备、覆铜电极基条制备、基条组装和成品器件制备。采用拼接组装的手段,最终得到能够拉伸、压缩,可拼接以及可变填充率的热电器件产品,其应用范围更广,实用价值更高。

    一种薄膜厚度测量装置及方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116136391A

    公开(公告)日:2023-05-19

    申请号:CN202310257104.X

    申请日:2023-03-17

    IPC分类号: G01B11/06 G01N21/01 G01N21/55

    摘要: 本发明公开一种薄膜厚度测量装置及方法,涉及光学测量技术领域。本发明提供的薄膜厚度测量装置设计了入射光和反射光共用光路的物镜探头,可将光源光纤的入射光近似聚焦于待测薄膜,且通过物镜探头将入射角度控制在一个较小范围,有利于简化反射模型,提高测量效率。而且,本发明通过采用物镜探头能够将反射光整形为环形分布的回光图像,与Y型多芯光纤的汇合端匹配良好,使大部分反射光线进入探测光纤中,能够有效避免反射光线进入光源光纤,进而使得光能利用率得到极大提升,显著提升测量精度。