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公开(公告)号：CN111185798A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010118151.2
申请日：2020-02-26
申请人： 四川轻化工大学
摘要： 本发明公开了一种基于转台的多级复合密封装置，涉及机械传动机构技术领域，包括：多级密封结构、倒钩结构、回转式密封结构和气幕密封装置，多级密封结构包括第一密封圈、第二密封圈、第三密封圈和第四密封圈，以提高装置的密封性，转台回转基座与转台箱体可拆卸连接，倒钩结构与转台回转基座可拆卸连接，转台工作面与回内通孔可拆卸连接，气幕密封装置与倒钩结构连接，回转式密封结构可拆卸连接于转台工作面上，本发明解决了现有密封装置在高速运动时发热严重导致转台热变形以及密封性能较差的技术问题，能够提高转台的密封效果，并能够延长装置的使用寿命。
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公开(公告)号：CN112493710A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011514301.8
申请日：2020-12-21
申请人： 四川轻化工大学
摘要： 本发明公开了一种智能衣柜，所述柜体用于盛放衣物，所述柜体内壁顶部设置有机械传动系统，所述后台控制系统与所述机械传动系统连接，所述后台控制系统控制所述机械传动系统挂取对应衣物和/或运送衣物；所述智能衣柜还包括对比识别系统；所述对比识别系统设置在所述柜体外表面；所述对比识别系统用于采集和/或识别衣物特征消息。通过柜体、机械传动系统、对比识别系统及后台控制系统以及手机终端的协同配合，实现衣物的智能存取，方便人们快速找到衣物，为人们的日常出行节省大量时间，且提高生活质量。
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公开(公告)号：CN111185798B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202010118151.2
申请日：2020-02-26
申请人： 四川轻化工大学
摘要： 本发明公开了一种基于转台的多级复合密封装置，涉及机械传动机构技术领域，包括：多级密封结构、倒钩结构、回转式密封结构和气幕密封装置，多级密封结构包括第一密封圈、第二密封圈、第三密封圈和第四密封圈，以提高装置的密封性，转台回转基座与转台箱体可拆卸连接，倒钩结构与转台回转基座可拆卸连接，转台工作面与回内通孔可拆卸连接，气幕密封装置与倒钩结构连接，回转式密封结构可拆卸连接于转台工作面上，本发明解决了现有密封装置在高速运动时发热严重导致转台热变形以及密封性能较差的技术问题，能够提高转台的密封效果，并能够延长装置的使用寿命。
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公开(公告)号：CN215125683U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202023085351.7
申请日：2020-12-21
申请人： 四川轻化工大学
摘要： 本实用新型公开了一种智能衣柜，所述柜体用于盛放衣物，所述柜体内壁顶部设置有机械传动系统；所述后台控制系统与所述机械传动系统连接，所述后台控制系统控制所述机械传动系统挂取对应衣物和/或运送衣物。通过后台控制系统对机械传动系统的控制，实现衣物的智能存取，方便人们快速找到衣物，为人们的日常出行节省大量时间，且提高生活质量。
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公开(公告)号：CN211760178U
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202020209642.3
申请日：2020-02-26
申请人： 四川轻化工大学
摘要： 本实用新型公开了一种基于转台的多级复合密封装置，涉及机械传动机构技术领域，包括：多级密封结构、倒钩结构、回转式密封结构和气幕密封装置，多级密封结构包括第一密封圈、第二密封圈、第三密封圈和第四密封圈，以提高装置的密封性，转台回转基座与转台箱体可拆卸连接，倒钩结构与转台回转基座可拆卸连接，转台工作面与回内通孔可拆卸连接，气幕密封装置与倒钩结构连接，回转式密封结构可拆卸连接于转台工作面上，本实用新型解决了现有密封装置在高速运动时发热严重导致转台热变形以及密封性能较差的技术问题，能够提高转台的密封效果，并能够延长装置的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN217597083U
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202221917626.5
申请日：2022-07-22
申请人： 宜宾五粮液股份有限公司 , 四川轻化工大学
摘要： 本实用新型涉及视觉检测机器人技术领域，具体而言，涉及基于SLAM的曲块检测机器人，包括机械抓取装置、全向底盘、工控机、高光谱相机、照明光源以及相机，工控机设置在全向底盘顶部，机械抓取装置设置在工控机顶部，工控机顶部还设置有载物板，高光谱相机以及照明光源均设置在载物板的正上方，相机安装在工控机的上方，机械抓取装置、全向底盘、高光谱相机、照明光源以及相机均与工控机电连接。本实用新型所提供的机器人通过麦克纳姆轮实现机器人的移动、通过视觉SLAM实现曲房环境的地图重建以及同高光谱相机进行图像采集，实现狭小环境的自动驾驶以及图像采集，解决了现有技术中曲块无损检测技术难题。
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