公开(公告)号：CN1555577A

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN02818221.9

申请日：2002-09-05

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： B·巴奇曼恩 ,  E·海内曼恩 ,  J·海茨尔 ,  F·佩斯纳

IPC: H01L23/538 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/0097 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本案系提出一种形成为一条带或一面板并有多数载体组件形成于其上之非导电性基板，其系意欲于，特别是，被并入一芯片卡中并且藉由一边界线而分别加以形成，其中该基板系具有一接触侧以及与该接触侧位置相对之一插入侧，该插入侧系提供有一导电插入金属侧，并且该插入金属侧系以一电连接可藉由稍后将被施加至该插入侧以及该插入金属侧之一集成电路之接触点间之覆晶结合(flip－chip bonding)而发生之方式而加以形成。