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公开(公告)号：CN1555577A
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02818221.9
申请日：2002-09-05
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： H01L23/538 , G06K19/077
CPC分类号： H05K3/0097 , G06K19/07743 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0393 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
摘要： 本案系提出一种形成为一条带或一面板并有多数载体组件形成于其上之非导电性基板，其系意欲于，特别是，被并入一芯片卡中并且藉由一边界线而分别加以形成，其中该基板系具有一接触侧以及与该接触侧位置相对之一插入侧，该插入侧系提供有一导电插入金属侧，并且该插入金属侧系以一电连接可藉由稍后将被施加至该插入侧以及该插入金属侧之一集成电路之接触点间之覆晶结合(flip－chip bonding)而发生之方式而加以形成。
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公开(公告)号：CN100336073C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN02827476.8
申请日：2002-12-23
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07745 , H01L2224/16 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/16152
摘要： 本发明是提出一晶片模组的电绝缘装设基板(10)，其中该电绝缘装设基板是于一接触面(12)上具有接触面金属化层(20)，而该接触面金属化层(20)则具有相互电绝缘的第一接触表面(21)，以及该电绝缘装设基板亦于相对于该接触面金属化层(20)的一使用面(13)上具有使用面金属化层(30)，而该使用面金属化层(30)则具有相互电绝缘的第二接触表面(31)，而且，所述该等第一接触表面(21)的至少其中一些是相关连于所述该等第二接触表面(31)。本发明是提供，所述该等彼此相关连的接触表面是至少于一晶片容置区域(I)外部以及一模组装设区域(Ⅲ)外部的部分相互完全覆盖。
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公开(公告)号：CN1615493A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN02827476.8
申请日：2002-12-23
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07745 , H01L2224/16 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/16152
摘要： 本发明是提出一晶片模组之电绝缘装设基板(10)，其中该电绝缘装设基板是于一接触面(12)上具有接触面金属化(20)，而该接触面金属化(20)则具有相互电绝缘的第一接触表面(21)，以及该电绝缘装设基板亦于相对于该接触面金属化(20)的一使用面(13)上具有使用面金属化(30)，而该使用面金属化(30)则具有相互电绝缘之第二接触表面(31)，而且，该等第一接触表面(21)的至少其中一些是相关连于该等第二接触表面(31)。本发明是提供，该等彼此相关连的接触表面是至少于一晶片容置区域(I)外部以及一模组装设区域(III)外部的部分相互完全覆盖。
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