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公开(公告)号：CN104459277B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201410734225.X
申请日：2014-12-04
IPC分类号： G01R19/00
摘要： 本发明提供了一种大功率压接型IGBT模块电流检测方法，包括步骤1：将罗氏线圈嵌入压接型IGBT的封装内部，采集IGBT芯片的电流信号；步骤2：压接型IGBT的主控单元依据电流信号调整IGBT芯片的驱动信号，以平衡IGBT芯片电流；若压接型IGBT由N个IGBT芯片并联组成时，在每个IGBT芯片对应的凸台的外围套置一个罗氏线圈；若压接型IGBT包括M个并联的IGBT模块，每个IGBT模块由N个IGBT芯片并联组成时，将每个IGBT模块中N个IGBT芯片对应的凸台作为一个凸台组，在每个IGBT模块的凸台组的外围套置一个罗氏线圈。与现有技术相比，本发明提供的一种大功率压接型IGBT模块电流检测方法，能够实现对大功率IGBT的并联均流控制和保护。
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公开(公告)号：CN103579165B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201310538589.6
申请日：2013-11-04
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/492 , H01L23/16 , H01L23/02
CPC分类号： H01L24/33 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种功率半导体器件，具体涉及一种全压接式功率器件。全压接功率器件由上下电极配合多层材料与硅片实现全压接式接触，消除了因焊接疲劳导致的器件失效。与传统IGBT模块作为单一器件使用相比，芯片紧固力与器件紧固力由不同的器件分别提供，有效提高器件串联使用时的紧固力，不再受功率芯片压力承受极限的限制，满足多个器件串联使用的要求。
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公开(公告)号：CN104795348A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510213686.7
申请日：2015-04-29
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： H01L21/68707
摘要： 本发明提供一种大功率压接式IGBT封装模块夹具，所述夹具包括竖直设置的绝缘支撑杆，水平方向由下至上依次设置的下端承重法兰组套、下端引出排、下方水冷散热组套、中间引出排、上方水冷散热组套、上端引出排和上端夹具法兰组套，上、下方水冷散热组套两侧安装有电容组件和阻尼电阻组件，其另外两侧分别安装有散热器水路组件以及短路板、驱动板和导线槽组件；所述上、下方水冷散热组套包括竖直方向相互平行的其间夹有所述压接式IGBT封装模块的水冷散热器，所述水冷散热器表面电镀镍。本发明提供的大功率压接式IGBT封装模块夹具整体结构更加简单紧凑、制作和装配更加简便、布局更加合理、可靠性更高、散热性能更好。
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公开(公告)号：CN103579165A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310538589.6
申请日：2013-11-04
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/492 , H01L23/16 , H01L23/02
CPC分类号： H01L24/33 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种功率半导体器件，具体涉及一种全压接式功率器件。全压接功率器件由上下电极配合多层材料与硅片实现全压接式接触，消除了因焊接疲劳导致的器件失效。与传统IGBT模块作为单一器件使用相比，芯片紧固力与器件紧固力由不同的器件分别提供，有效提高器件串联使用时的紧固力，不再受功率芯片压力承受极限的限制，满足多个器件串联使用的要求。
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公开(公告)号：CN106706963B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201510451005.0
申请日：2015-07-28
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本发明提供一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具，包括水平方向由下至上依次压接的第一固定板组套、第一导电板、第一水冷散热组套、第二导电板、第二水冷散热组套、第三导电板和第二固定板组套，竖直方向设置的水路主管和绝缘支撑杆；水路主管通过水路支管与第一、第二水冷散热组套相连，绝缘支撑杆设于第一固定板组套和第二固定板组套之间；第二固定板组套包括顶压柱和中部留有通孔的第二固定板，顶压住包括一体成型的底座和支柱，底座与第三导电板压接，支柱伸入通孔内；底座与第二固定板之间设有补偿调换垫片，补偿调换垫片为金属垫片。这种夹具易于操作、便于维护、整体结构更加简单紧凑、布局合理、可靠性和稳定性更好、散热性能更好。
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公开(公告)号：CN103545269B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310341881.9
申请日：2013-08-07
摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种大功率压接式IGBT封装模块。上端盖子、子模块、门极针、下端底座，上端盖子盖于下端底座上，所述子模块设置于上端盖子和下端底座之间，所述门极针设置于下端底座中绝缘底板的凹槽内。所述子模块包括顶部钼片、芯片、底部钼片、导电银片和PBI高性能塑料框架，在所述PBI高性能塑料框架的槽面内顶部钼片、芯片、底部钼片和导电银片自上到下依次压接，所述顶部钼片的上表面与上端盖子的下表面电极接触，所述子模块里导电银片的下表面与下端底座中凸台的上表面压接。本发明具有制作和装配更加简便、连接的可靠性更好、散热性能更好等优点。
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公开(公告)号：CN103400831B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201310308903.1
申请日：2013-07-22
摘要： 本发明涉及电力半导体器件技术领域的功率器件及其装配方法，具体涉及一种全压接IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块及其装配方法。该IGBT模块包括至少一个IGBT组件、至少一个二极管芯片组件和PCB板，所述至少一个IGBT组件、至少一个二极管芯片组件均被压接在PCB板上对应的孔位内，所述PCB板通过PCB板定位块定位，设置于上、下端盖之间；IGBT封装结构为至少一层IGBT组件和二极管组件组合的叠层结构。本发明不用加工凸出电极群，降低加工量，提升加工效率，降低新产品设计成本，同时可降低模块尺寸及重量；整体结构更加简单紧凑、制作和装配更加简便、连接的可靠性更好、散热性能更好。
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公开(公告)号：CN104183556A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310195328.9
申请日：2013-05-23
IPC分类号： H01L23/16 , H01L23/48 , H01L23/367
摘要： 本发明涉及一种新型全压接式封装的绝缘栅双极晶体管器件。该器件包括芯片（1）、与所述芯片（1）轴向垂直、依次对称设置在芯片（1）上下的辅助件（2）和接触电极（3）；对称接触电极（3）通过外壳（4）相互连接，所述辅助件（2）上设有金属盖（5）。该器件通过所述金属盖（5）可以消除全压接式器件长期使用存在的结构隐患，提高了器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN104795348B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201510213686.7
申请日：2015-04-29
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明提供一种大功率压接式IGBT封装模块夹具，所述夹具包括竖直设置的绝缘支撑杆，水平方向由下至上依次设置的下端承重法兰组套、下端引出排、下方水冷散热组套、中间引出排、上方水冷散热组套、上端引出排和上端夹具法兰组套，上、下方水冷散热组套两侧安装有电容组件和阻尼电阻组件，其另外两侧分别安装有散热器水路组件以及短路板、驱动板和导线槽组件；所述上、下方水冷散热组套包括竖直方向相互平行的其间夹有所述压接式IGBT封装模块的水冷散热器，所述水冷散热器表面电镀镍。本发明提供的大功率压接式IGBT封装模块夹具整体结构更加简单紧凑、制作和装配更加简便、布局更加合理、可靠性更高、散热性能更好。
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公开(公告)号：CN106706963A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510451005.0
申请日：2015-07-28
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本发明提供一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具，包括水平方向由下至上依次压接的第一固定板组套、第一导电板、第一水冷散热组套、第二导电板、第二水冷散热组套、第三导电板和第二固定板组套，竖直方向设置的水路主管和绝缘支撑杆；水路主管通过水路支管与第一、第二水冷散热组套相连，绝缘支撑杆设于第一固定板组套和第二固定板组套之间；第二固定板组套包括顶压柱和中部留有通孔的第二固定板，顶压住包括一体成型的底座和支柱，底座与第三导电板压接，支柱伸入通孔内；底座与第二固定板之间设有补偿调换垫片，补偿调换垫片为金属垫片。这种夹具易于操作、便于维护、整体结构更加简单紧凑、布局合理、可靠性和稳定性更好、散热性能更好。
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