一种小尺寸充油型高温差压传感器芯体及制作方法

    公开(公告)号:CN118443212A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410461445.3

    申请日:2024-04-17

    IPC分类号: G01L13/06 B23K37/00

    摘要: 本申请提供一种小尺寸充油型高温差压传感器芯体及制作方法,涉及压力测量装置技术领域,芯体包括外壳组件,外壳组件中具有若干个的腔体,外壳组件内部的若干个腔体中均填充有苯甲基硅油,外壳组件为圆柱形结构;腔内硅油注入组件,腔内硅油注入组件部分内嵌在外壳组件的腔体中;腔内硅油注入组件被配置为向外壳组件的腔体中注入苯甲基硅油;传感组件,传感组件部分设置在外壳组件的腔体中,部分腔内硅油注入组件与部分传感组件连接;传感组件被配置为通过高低压腔内硅油的传导,将作用于外壳组件两端的压力差生成传感信息。本申请通过上述芯体及其制作方法解决了现有技术中的差压传感器体积大、测量温度范围窄和温度漂移大的问题。

    一种差压传感器测试装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117968937A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410381158.1

    申请日:2024-04-01

    IPC分类号: G01L27/00 G01L13/00

    摘要: 本申请提供一种差压传感器测试装置,传感器检测技术领域,包括集成底盘、上通气工装以及下通气工装,上通气工装具有多个上接口,下通气工装具有多个下接口,多个所述上接口与多个所述下接口一一对应,对应所述上接口和所述下接口分别夹持差压传感器的负腔端和正腔端,以使差压传感器快速固定,并在测试时,同时对多个差压传感器进行检测;差压传感器的输入引线和输出引线均锡焊于电路插件上,外部电源和外部采集系统均连接电路连接插口,电路连接插口与底座引线电连接,测试时,只需将底座引线与电路插件相插接,即可实现对差压传感器供电以及接收处理差压传感器信号,无需对每个差压传感器单独接线,极大地提高了测试效率。

    一种压力传感器金属膜片焊接装置

    公开(公告)号:CN215846583U

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202121455472.8

    申请日:2021-06-29

    IPC分类号: B23K37/04 B23K37/00

    摘要: 本实用新型提供了一种压力传感器金属膜片焊接装置,包括机架,所述机架包括四个呈矩形设置的支撑柱和设置在支撑柱之间支撑板,所述支撑柱的上端设有支撑横梁,所述支撑横梁上设有横向螺纹杆,且所述支撑横梁的一端设有带动横向螺纹杆转动的电机A,所述横向螺纹杆上螺纹连接有安装座A,所述安装座A上设有竖向柱,所述竖向柱内设有竖向螺纹杆,所述竖向螺纹杆上安装有安装座B,所述安装座A上设有电机B与竖向螺纹杆连接传动,所述安装座B上设有焊接机,所述支撑板且中部位置设有工件放置槽体。本实用新型提供的一种压力传感器金属膜片焊接装置,可实现压力传感器金属膜片焊接,焊接稳定,达到质量要求。

    压力芯体多路测试系统
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214843787U

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202120566009.4

    申请日:2021-03-19

    IPC分类号: G01L25/00 G01L27/00 G01R31/01

    摘要: 本申请提供一种压力芯体多路测试系统,涉及测试设备领域。压力芯体多路测试系统,包括:多路选择装置,包括数量为待检测压力芯体二倍的继电器,每两个所述继电器为一组用于连接一个待检测压力芯体;电压检测装置,与全部所述继电器连接;数字压力控制器,与全部所述待检测压力芯体连接,用于给所述待检测压力芯体施加压力;控制器,分别与所述多路选择装置、所述电压检测装置以及所述数字压力控制器连接。所述压力芯体多路测试系统能够同时连接多个待检测压力芯体,并依次对待检测压力芯体进行性能测试,有效的提高测试效率,且构成压力芯体多路测试系统的装置成本较低,可以有效的降低检测压力芯体性能的成本,适合小型压力芯体生产企业的使用。

    应用于PSP压敏涂料校准的动态压力传感器

    公开(公告)号:CN212844142U

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202022051739.9

    申请日:2020-09-18

    IPC分类号: G01L23/08

    摘要: 本实用新型属压力传感器领域,尤其涉及一种应用于PSP压敏涂料校准的动态压力传感器,包括外壳(1)、高温导线(2)、外环(3)、引线转接座(4)、螺纹接口(5)、芯片引线座(7)、SOI压力敏感芯片(8)及挡板(9);外环(3)的一端与外壳(1)的一端固定套接;外环(3)的另一端与螺纹接口(5)的螺纹端口固定相接;挡板(9)与螺纹接口(5)另一端固定相接;外壳(1)内高温导线(2)的接线端经引线转接座(4)及引线(11)与芯片引线座(7)相接;所述芯片引线座(7)与SOI压力敏感芯片(8)无引线封装。本实用新型稳定性好,耐腐蚀,参数匹配度高。