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公开(公告)号：CN105102188B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201480013724.8
申请日：2014-02-27
申请人： 国立大学法人九州大学 , 富士纺控股株式会社
IPC分类号： B24B37/24 , H01L21/304
摘要： 本发明提供一种研磨垫，所述研磨垫具有研磨构件，所述研磨构件具有研磨面，所述研磨构件含有具有膨胀特性的材料。
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公开(公告)号：CN106457508A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025755.X
申请日：2015-05-14
申请人： 富士纺控股株式会社 , 信越半导体股份有限公司
IPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/30625
摘要： 提供一种研磨垫，对于研磨后的被研磨物，能够充分减少在测定26nm以下的颗粒尺寸时所检出的微小的缺陷，并且该被研磨物表面的平坦性也优异。该研磨垫具备：具有用于研磨被研磨物的研磨面的研磨层(110)，和在所述研磨层的与所述研磨面相对的一侧上自靠近所述研磨层的一方起依次层叠的中间层(120)、硬质层(130)和缓冲层(140)，其中对于厚度方向上被压缩时的变形量C而言，该中间层(120)大于所述研磨层，所述硬质层(130)小于所述研磨层，缓冲层(140)大于所述中间层。
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公开(公告)号：CN106457508B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201580025755.X
申请日：2015-05-14
申请人： 富士纺控股株式会社 , 信越半导体股份有限公司
IPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/30625
摘要： 提供一种研磨垫，对于研磨后的被研磨物，能够充分减少在测定26nm以下的颗粒尺寸时所检出的微小的缺陷，并且该被研磨物表面的平坦性也优异。该研磨垫具备：具有用于研磨被研磨物的研磨面的研磨层(110)，和在所述研磨层的与所述研磨面相对的一侧上自靠近所述研磨层的一方起依次层叠的中间层(120)、硬质层(130)和缓冲层(140)，其中对于厚度方向上被压缩时的变形量C而言，该中间层(120)大于所述研磨层，所述硬质层(130)小于所述研磨层，缓冲层(140)大于所述中间层。
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公开(公告)号：CN304427052S
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201730288118.3
申请日：2017-07-04
申请人： 富士纺控股株式会社
摘要： 1．本外观设计产品的名称：研磨件。
2．本外观设计产品的用途：本产品是安装于研磨机上进行研磨的研磨件。
设置于侧面的槽是研磨面，在该研磨面和研磨对象物之间注入研磨液来进行研磨加工。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于右视图所示的设置于本产品侧面的槽的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1右视图。
5．基本设计：设计1为基本设计。
6．省略视图：设计1~4的后视图、左视图、仰视图分别与其主视图、右视图、俯视图相同，故省略。-
公开(公告)号：CN304064545S
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201630529750.8
申请日：2016-10-27
申请人： 富士纺控股株式会社
摘要： 1．本外观设计产品的名称：研磨件。
2．本外观设计产品的用途：本产品主要用于研磨智能手机等电子设备。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于各设计的立体图和主视图
中产品圆周面的梳子形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5．基本设计：设计1是基本设计。
6．省略视图：各设计的后视图、仰视图和左视图分别与其主视图、俯视图和右视图相
同，故省略。 -
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