一种基于碳化硅双面子模块并联的大容量电力电子模块

    公开(公告)号:CN118889873A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410953174.3

    申请日:2024-07-16

    摘要: 本发明涉及电力电子器件封装集成技术领域,具体为一种基于碳化硅双面子模块并联的大容量电力电子模块,包括适用于多模块并联的双面碳化硅功率半桥模块、双面散热器、薄膜解耦电容、交流端汇流排、并联模块驱动PCB板、直流侧母排、母线支撑薄膜电容。功率模块属于多模块并联的半桥结构,每个功率子模块与双面散热器紧密结合,通过直流侧母排与交流段汇流排实现并联。本发明通过优化母排并联支路端子寄生参数,集成双面散热器,使用集成栅源电压稳定电路的单驱动板,保证了该大容量电力电子模块各并联双面碳化硅功率模块间电流均衡的同时还具备良好的散热性能和较高功率密度,适用于电动汽车应用领域中大容量电流的应用场合。

    一种适用于多模块并联的碳化硅双面功率模块设计

    公开(公告)号:CN118888523A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410953188.5

    申请日:2024-07-16

    摘要: 本发明涉及电力电子器件封装集成技术领域,具体为一种适用于多模块并联的碳化硅双面功率模块设计,功率模块为半桥结构,上半桥臂与下半桥臂均设置有两个并联且布局完全对称的碳化硅功率芯片,模块正负极连接节点、交流中间节点均通过功率端子进行引出,上下半桥驱动连接点也通过驱动端子进行引出,并设有集成驱动电阻;上桥臂DBC基板和下桥臂DBC基板通过金属柱实现硬件和电气连接。本发明实现了两芯片并联完全对称的布局设计,对功率端子布局和驱动部分分别进行了优化,可以做到内部并联芯片电流均衡;采用先进双面模块封装工艺,具有较高的功率密度和散热性能,并利于扩展为多模块并联,以适应在电动汽车应用领域中更大电流的场合。