一种增强散热的IGBT模块封装结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117650110A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311510783.3

    申请日:2023-11-14

    摘要: 本发明公开了一种增强散热的IGBT模块封装结构,包括若干个IGBT模块,每个IGBT模块包括IGBT基板,IGBT基板内设有微沟槽冷却部,IGBT模块封装结构还包括散热管和水泵,散热管设于IGBT基板下表面的凹槽内,散热管内流通冷却液;水泵数量大于0且不大于IGBT模块数量N。本发明在不增加模块基板厚度的条件下设置了微沟槽冷却部和液冷系统,有效降低了模块热阻;通过对多个IGBT模块微沟槽冷却部的单独控制,根据模块不同工作条件及散热条件调整基板散热器中通过冷却液的流量及温度,提升芯片的散热能力,保证模块安全稳定运行,提高整个装置的热安全性。