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公开(公告)号：CN112969293B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202110231979.3
申请日：2021-03-02
申请人： 国营芜湖机械厂
摘要： 本发明涉及电子产品的返工返修领域，具体是一种直插元器件引脚定位插接方法及辅助定位工装快速制作装置，其具体步骤如下：S1、安装待装接电路板；S2、贴合薄膜；S3、扎透薄膜；S4、树脂圆环套在金属丝上；S5、涂抹固定胶液；S6、剥离薄膜；S7、固定元器件引脚；包括底座，还包括固定支柱、弹簧臂手、夹子、与待焊元器件引脚直径一致用于辅助定位工装成型的金属丝、为定位工装成型辅助平台的薄膜，通过本发明的薄膜与电路板贴合能够解决在返修返工中，元器件引脚矫形对位困难、引脚根部布局与设计PCB插孔布局不匹配、元器件封装异形类情形下的直插元器件对位的问题，减少因多次对位不准确导致焊盘、过孔、PCB基材损伤的风险。
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公开(公告)号：CN109249612A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201811037911.6
申请日：2018-09-06
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： B29C64/10 , B29C64/386 , B33Y10/00 , B33Y50/00
摘要： 本发明涉及一种基于三维打印的飞机操纵杆夹持工装设计方法，包括三维扫描操纵杆、数据建模、三维打印操纵杆夹持工装，使用非接触拍照式三维扫描仪扫描操作杆得到操纵杆点云数据并建立三维模型，使用三维处理软件反向生成三维虚拟操纵杆底座的空腔模型，三维打印的到操纵杆模型以及空腔模型，空腔模型即为飞机操纵杆的夹持工装，在操纵杆夹持工装内壁均匀贴附一层0.5mm弹性胶质材料，以增强夹持工装和操纵杆的贴合性。本发明效率高，精度高，成本低，特别适用于复杂模型的夹持工装快速成型。
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公开(公告)号：CN110825681B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201910988838.9
申请日：2019-10-17
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： G06F13/42
摘要： 本发明涉及一种基于LBE总线的SMHK381的测试方法,包括以下步骤：S1：通信；S2：SMHK381初始化；S3：收发功能测试；S4：内部回绕测试；S5：外部回绕测试；通过LBE总线上多用RS485/RS422进行串口通信实现内部回绕测试、外部回绕测试以及收发电路测试，实现SMHK381芯片及其周围电路的快速故障定位，很大程度地降低了生产过程中的浪费，节约资源，降低成本；且结构简单，工作可靠，适用性强，具有很好的实用性及专用性。
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公开(公告)号：CN109249612B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201811037911.6
申请日：2018-09-06
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： B29C64/10 , B29C64/386 , B33Y10/00 , B33Y50/00
摘要： 本发明涉及一种基于三维打印的飞机操纵杆夹持工装设计方法，包括三维扫描操纵杆、数据建模、三维打印操纵杆夹持工装，使用非接触拍照式三维扫描仪扫描操作杆得到操纵杆点云数据并建立三维模型，使用三维处理软件反向生成三维虚拟操纵杆底座的空腔模型，三维打印的到操纵杆模型以及空腔模型，空腔模型即为飞机操纵杆的夹持工装，在操纵杆夹持工装内壁均匀贴附一层0.5mm弹性胶质材料，以增强夹持工装和操纵杆的贴合性。本发明效率高，精度高，成本低，特别适用于复杂模型的夹持工装快速成型。
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公开(公告)号：CN109447280A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811098655.1
申请日：2018-09-20
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： G06Q10/00
摘要： 本发明涉及一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其具体步骤如下：(1)参数；(2)区分；(3)测量参数；(4)成形误差；(5)垫脚；(6)参数差异；通过对鸥翼器件引脚成形的参数研究，总结成形计算公式，形成了常见鸥翼元器件引脚成型参数库，避免了成形后的元器件不满足焊接要求，提升了元器件成形的质量；通过大批量的实验总结了适合元器件引脚成型的参数，并通过切片分析证明了焊接可靠性程度，与前期手动成形造相比，降低了元器件应力损伤和不共面问题，参数库值得修理的单位共同借鉴应用。
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公开(公告)号：CN112969293A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110231979.3
申请日：2021-03-02
申请人： 国营芜湖机械厂
摘要： 本发明涉及电子产品的返工返修领域，具体是一种直插元器件引脚定位插接方法及辅助定位工装快速制作装置，其具体步骤如下：S1、安装待装接电路板；S2、贴合薄膜；S3、扎透薄膜；S4、树脂圆环套在金属丝上；S5、涂抹固定胶液；S6、剥离薄膜；S7、固定元器件引脚；包括底座，还包括固定支柱、弹簧臂手、夹子、与待焊元器件引脚直径一致用于辅助定位工装成型的金属丝、为定位工装成型辅助平台的薄膜，通过本发明的薄膜与电路板贴合能够解决在返修返工中，元器件引脚矫形对位困难、引脚根部布局与设计PCB插孔布局不匹配、元器件封装异形类情形下的直插元器件对位的问题，减少因多次对位不准确导致焊盘、过孔、PCB基材损伤的风险。
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公开(公告)号：CN112820652A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110069254.9
申请日：2021-01-19
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明涉及电装工艺领域，具体是一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法，包括：S1、准备好未处理的元器件；S2、除金搪锡钢网设计；S3、锡膏印刷；S4、回流焊接；S5、完成元器件引脚除金搪锡，与现有方法相比，本发明能实现QFN封装器件L形焊接端子底部焊接面和侧面焊接面均能均匀除金搪锡，且回流时加热均匀，保证了焊点的可靠性，同时该搪锡钢网制作成本较低，简单实用；该方法同样适用于QFN封装器件L形焊接端子氧化润湿性差类问题，提高焊点的可焊性，实用性广。
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公开(公告)号：CN112820652B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202110069254.9
申请日：2021-01-19
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明涉及电装工艺领域，具体是一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法，包括：S1、准备好未处理的元器件；S2、除金搪锡钢网设计；S3、锡膏印刷；S4、回流焊接；S5、完成元器件引脚除金搪锡，与现有方法相比，本发明能实现QFN封装器件L形焊接端子底部焊接面和侧面焊接面均能均匀除金搪锡，且回流时加热均匀，保证了焊点的可靠性，同时该搪锡钢网制作成本较低，简单实用；该方法同样适用于QFN封装器件L形焊接端子氧化润湿性差类问题，提高焊点的可焊性，实用性广。
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公开(公告)号：CN112888190A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110086996.2
申请日：2021-01-22
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明涉及电路板维修领域，具体是一种用于高频电路板大面积接地插装模块可靠拆除的方法，方法步骤包括：S1、三防去除；S2、导热壳体表面处理；S3、电路板放置；S4、拆除曲线设置；S5：模块拆除；与现有拆除方法相比，高频电路板上大面积接地模块拆除成功率高，且器件功能完好，加热更均匀，且底部加热使电路板整板预热，降低了模块接地点的散热速率；工装的夹持端使用能承受300℃的耐高温硅胶材料，在模块夹持施力过程中模块壳体不会受到力受损；夹持端与器件封装平行，针对模块引脚多、尺寸大，在夹持分离的过程中工装能均匀施力，贴合模块本体，保证器件各引脚同时分离，不会对通孔有损伤。
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公开(公告)号：CN109143049A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810849332.5
申请日：2018-07-28
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： G01R31/327
CPC分类号： G01R31/3278
摘要： 本发明涉及一种基于光电联合检测技术的电磁继电器寿命评估方法，包括搭建继电器控制电路获取被测继电器理论动作次数和提供继电器动作激励信号，搭建触点检测电路获取继电器有效闭合次数，搭建振动检测光路，使用光纤光栅应变传感器监测继电器动作时的微小振动变化判断继电器实际动作次数，综合各参数对继电器完成寿命评估及寿命影响因素推测。本发明解决了单一接触电阻参数判断继电器失效的方法中存在的弊端，通过振动检测系统和触点检测电路对继电器的动作情况和触点的有效闭合情况进行同时监测，在准确评估继电器寿命的同时，可判断影响继电器寿命的失效因素。
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