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公开(公告)号：CN112969293B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202110231979.3
申请日：2021-03-02
申请人： 国营芜湖机械厂
摘要： 本发明涉及电子产品的返工返修领域，具体是一种直插元器件引脚定位插接方法及辅助定位工装快速制作装置，其具体步骤如下：S1、安装待装接电路板；S2、贴合薄膜；S3、扎透薄膜；S4、树脂圆环套在金属丝上；S5、涂抹固定胶液；S6、剥离薄膜；S7、固定元器件引脚；包括底座，还包括固定支柱、弹簧臂手、夹子、与待焊元器件引脚直径一致用于辅助定位工装成型的金属丝、为定位工装成型辅助平台的薄膜，通过本发明的薄膜与电路板贴合能够解决在返修返工中，元器件引脚矫形对位困难、引脚根部布局与设计PCB插孔布局不匹配、元器件封装异形类情形下的直插元器件对位的问题，减少因多次对位不准确导致焊盘、过孔、PCB基材损伤的风险。
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公开(公告)号：CN116975493A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310881733.X
申请日：2023-07-18
申请人： 国营芜湖机械厂
摘要： 本发明涉及基于神经网络技术确定电路板VI曲线阈值的方法，包括以下步骤：对多块电路板进行测量，获取批量VI曲线；判断VI曲线类型；将VI数据按照电压从小到大的顺序进行排列；将预处理后的数据划分为训练集和测试集，再对划分的训练集进行归一化处理；进行训练得到VI拟合曲线；对VI拟合曲线进行预测区间以确定测量误差，同时通过预测区间计算VI曲线的上下界。本发明针对飞针探测的VI测试数据，将神经网络预测区间算法引入到电路板VI曲线阈值的确定，通过多次测量不同批次同一原理的电路板，给出电路板正常工作下节点VI曲线的上下界区间，并以该区间作为该节点的标准区域来判断测试电路板该节点是否发生故障，实现电路板故障的自动检测。
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公开(公告)号：CN106226643B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201610522462.9
申请日：2016-07-05
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： G01R31/71
摘要： 本发明涉及BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查及判断方法，检查方法为：准备一台具有倾斜照射功能的X光透视检查设备；打开设备门将待检查的电路板放入设备载物台上；打开射线发生装置，并将待检查部位移动到射线下；再将设备参数设置如下：管电压为90KV，管电流为110μA，滤镜为高通1，伽马值保持为1不变，亮度为3296，对比度为1447，倾斜角度调整为30°，找到目标后，将放大倍数调至最大；在倾斜X光照射下区分上下焊盘成像轮廓以及锡球本体成像轮廓。本发明避免了金相切片和电镜能谱方法造成的不可逆转的破坏性，增加了非破坏性检查BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊的功能，且该方法操作简单，判断准确度高。
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公开(公告)号：CN118736111A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410750040.1
申请日：2024-06-12
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： G06T17/00 , G06T3/4038 , G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G06N3/08 , G06F30/394 , G06F30/27 , G06F115/12
摘要： 本发明涉及电路板层析网表提取技术领域，具体为一种基于深度学习的电路板层析网表自动获取方法，包括以下步骤：步骤(1)电路板外观图像获取及位置坐标获取；步骤(2)断层CT重建；步骤(3)层析成像和网表采集；步骤(4)获取电路板网表；步骤(5)基于深度学习的网表自动获取。本发明通过提供一种基于深度学习的电路板层析网表自动获取方法，能够解决解决EDA工具中尚未解决的PCB自动布线，仍然严重依赖有经验的工程师手动布线，导致人工成本高，效率低的问题；能够在不破坏高价值的电子产品及电路板的前提下完成电路板网表提取。
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公开(公告)号：CN114858830A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210265195.7
申请日：2022-03-17
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： G01N23/046
摘要： 本发明涉及电路板性能测试技术领域，具体为一种BGA多层电路网表提取方法及螺旋扫描辅助装置，提取方法包括：将待测电路板垂直固定在螺旋扫描辅助装置上；选用FF35型断层扫描设备，并设置设备参数；FF35型断层扫描设备参数设置好后，预扫描一段电路板，如有盲区，则需要调整待测电路板的中心轴与FF35型断层扫描设备探测头之间的位置；开启CT扫描设备进行完整扫描；扫描结束后，CT扫描设备生成的三维图像数据进行基准面选取。本发明通能在不破坏电路板的前提下进行网表提取并进行提供分析测试。避免了因焊点不可探测、破坏电路板等造成的样本损坏风险。能够降低平扫时，高密度金属的尾影对周边低密度金属成像的干扰。
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公开(公告)号：CN112969293A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110231979.3
申请日：2021-03-02
申请人： 国营芜湖机械厂
摘要： 本发明涉及电子产品的返工返修领域，具体是一种直插元器件引脚定位插接方法及辅助定位工装快速制作装置，其具体步骤如下：S1、安装待装接电路板；S2、贴合薄膜；S3、扎透薄膜；S4、树脂圆环套在金属丝上；S5、涂抹固定胶液；S6、剥离薄膜；S7、固定元器件引脚；包括底座，还包括固定支柱、弹簧臂手、夹子、与待焊元器件引脚直径一致用于辅助定位工装成型的金属丝、为定位工装成型辅助平台的薄膜，通过本发明的薄膜与电路板贴合能够解决在返修返工中，元器件引脚矫形对位困难、引脚根部布局与设计PCB插孔布局不匹配、元器件封装异形类情形下的直插元器件对位的问题，减少因多次对位不准确导致焊盘、过孔、PCB基材损伤的风险。
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公开(公告)号：CN112820652A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110069254.9
申请日：2021-01-19
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明涉及电装工艺领域，具体是一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法，包括：S1、准备好未处理的元器件；S2、除金搪锡钢网设计；S3、锡膏印刷；S4、回流焊接；S5、完成元器件引脚除金搪锡，与现有方法相比，本发明能实现QFN封装器件L形焊接端子底部焊接面和侧面焊接面均能均匀除金搪锡，且回流时加热均匀，保证了焊点的可靠性，同时该搪锡钢网制作成本较低，简单实用；该方法同样适用于QFN封装器件L形焊接端子氧化润湿性差类问题，提高焊点的可焊性，实用性广。
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公开(公告)号：CN107765165A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710898351.2
申请日：2017-09-28
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2851
摘要： 本发明涉及一种射频集成电路的智能化测试设备及其测试方法，包括RF信号测试负载母板、RFIC测试子板和ATE测试平台，所述RFIC测试子板通过DB96接口连接所述RF信号测试负载母板，所述RF信号测试负载母板通过欧插连接所述ATE测试平台，ATE测试平台结合应用软件完成RFIC芯片程序的开发和测试程序的自动执行。本发明采用高速RF信号测试负载母板和RFIC测试子板，降低了测试成本，搭载RFIC测试设备，通过软件平台开发RFIC芯片测试程序，实现了RFIC测试的智能化、通用化。
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公开(公告)号：CN107765163A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710800700.2
申请日：2017-09-07
申请人： 国营芜湖机械厂
CPC分类号： G01R31/281 , G01K11/32
摘要： 本发明涉及一种基于光纤光栅温度传感器阵列的电路板故障诊断方法，包括光纤光栅温度传感器阵列、光纤光栅解调仪、上位机，通过确定测试点、外观分析、选择光纤光栅温度传感器、布设光纤光栅温度传感器、搭建光纤光栅解调系统、对待测元器件进行温度测量、进行温度对比并进行故障定位、取下传感器并对芯片进行清理几个步骤完成故障定位分析，本发明能够对微小尺寸元器件进行温度检测，减小了器件尺寸对故障定位精度的限制，能够对一些发热不明显的元器件进行精确检测，提高了故障诊断的成功率。
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公开(公告)号：CN117835571A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311572259.9
申请日：2023-11-23
申请人： 国营芜湖机械厂
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明属于微电子产品维修技术领域，具体为一种CCGA封装器件的返修方法，包括：步骤1、去除CCGA封装器件表面上的三防涂层；步骤2、拆除CCGA封装器件；步骤3、清理PCBA表面焊盘上残留的90Pb10Sn高铅柱及63Sn37Pb共晶焊料；步骤4、局部印刷CCGA焊盘锡膏；步骤5、焊接CCGA封装器件；步骤6、局部清洗焊接完成后的CCGA封装器件。本发明能够实现PCBA电子组件中CCGA器件可靠的局部返修，避免了因器件故障导致更换整个PCBA电子组件带来的资源浪费，使维修达到元器件级，极大程度降低了航空、航天领域的等高价值产品的维修成本，按照该方法可实现CCGA封装器件的可靠维修率达到95％。
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