一种基于LBE总线的SMHK381的测试方法

    公开(公告)号:CN110825681A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201910988838.9

    申请日:2019-10-17

    IPC分类号: G06F13/42

    摘要: 本发明涉及一种基于LBE总线的SMHK381的测试方法,包括以下步骤:S1:通信;S2:SMHK381初始化;S3:收发功能测试;S4:内部回绕测试;S5:外部回绕测试;通过LBE总线上多用RS485/RS422进行串口通信实现内部回绕测试、外部回绕测试以及收发电路测试,实现SMHK381芯片及其周围电路的快速故障定位,很大程度地降低了生产过程中的浪费,节约资源,降低成本;且结构简单,工作可靠,适用性强,具有很好的实用性及专用性。

    一种LATTICE 1032 CPLD的检测方法

    公开(公告)号:CN109239586A

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201810941769.1

    申请日:2018-08-17

    IPC分类号: G01R31/317 G01R31/3181

    摘要: 本发明涉及一种LATTICE 1032 CPLD的检测方法,包括寄存器功能测试和基本逻辑功能测试,通过输入时钟信号,检测相应引脚输出的分频信号判断CPLD的寄存器功能是否正常,通过输入输出检测,使用发光二极管判断被测CPLD的IO输入输出功能是否正常。本发明可以实现LATTICE 1032CPLD的元器件筛选和故障检测,很大程度地降低生产过程中的浪费,节约资源,降低成本,本发明操作过程简单,易于操作,具有很好的实用性。

    一种基于单片机的模数转换AD574的测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN118214418A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410291565.3

    申请日:2024-03-14

    IPC分类号: H03M1/10 G06F13/42

    摘要: 本发明涉及AD574测试技术领域,具体为一种基于单片机的模数转换AD574的测试装置及测试方法,测试装置,包括工控机;单片机,与所述工控机通过RS232串口连接;译码控制电路,与所述单片机连接;模拟电压输入电路;模拟开关电路,与所述模拟电压输入电路、待测AD574连接。本发明通过提供一种基于单片机的模数转换AD574的测试装置及测试方法,可以实现AD574的元器件筛选和故障检测,很大程度地降低了生产过程中的浪费,节约资源,降低成本;且结构简单,工作可靠,适用性强,具有很好的实用性。

    一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法

    公开(公告)号:CN112820652B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202110069254.9

    申请日:2021-01-19

    IPC分类号: H01L21/48

    摘要: 本发明涉及电装工艺领域,具体是一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法,包括:S1、准备好未处理的元器件;S2、除金搪锡钢网设计;S3、锡膏印刷;S4、回流焊接;S5、完成元器件引脚除金搪锡,与现有方法相比,本发明能实现QFN封装器件L形焊接端子底部焊接面和侧面焊接面均能均匀除金搪锡,且回流时加热均匀,保证了焊点的可靠性,同时该搪锡钢网制作成本较低,简单实用;该方法同样适用于QFN封装器件L形焊接端子氧化润湿性差类问题,提高焊点的可焊性,实用性广。

    一种基于VME总线的通讯板卡用的测试控制板及其测试方法

    公开(公告)号:CN118316847A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410203943.8

    申请日:2024-02-23

    摘要: 本发明涉及机载设备通讯板卡测试技术领域,具体为一种基于VME总线的通讯板卡用的测试控制板及其测试方法,测试控制板,分为硬件与软件,硬件包括:FPGA控制电路;ARINC429发送电路,ARINC429发送驱动电路,ARINC429接收电路,RS‑485信号收发器,RS‑422信号收发器,RS‑232通讯电平转换电路,软件包括FPGA时序控制逻辑模块,测试控制板控制程序模块。本发明能够解决测试设备无法直接测试问题,实现板件的自动化测试,大幅度减轻人员工作强度,提升的航空机载产品测试维修能力;具有易于集成设计制造,连接简单,操作方便等特点;能够实现测试通道的重复利用优化,减少对测试资源的依赖;能够实现测试数据的程控。

    一种机载任务管理计算部件内的PMC子卡检测装置

    公开(公告)号:CN116909826A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310641980.2

    申请日:2023-06-01

    IPC分类号: G06F11/273

    摘要: 本发明涉及涉及机载部件电路板检测技术领域,具体为一种机载任务管理计算部件内的PMC子卡检测装置,包括中央处理器模块、电源模块、时钟模块、复位模块、系统监控模块、与所述中央处理器模块连接的可编程逻辑器件、DDR模块以及网络调试接口模块、与所述可编程逻辑器件连接的串口、FLASH存储模块、PMC接口模块、其他外设模块。本发明实现了单板离位测试,缩短了测试时间,板件插拔简单易行,操作简单,节省排故时间,可保存测试结果,生成报表,统计数据,提高了测试效率,方便维修排故,有效降低了故障返修率;实现了该类电路板的自动化测试,降低了人工和测试成本,提高了测试的准确性,为战备修理提供可靠保障,提高了本发明的扩展性。

    一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法

    公开(公告)号:CN112820652A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202110069254.9

    申请日:2021-01-19

    IPC分类号: H01L21/48

    摘要: 本发明涉及电装工艺领域,具体是一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法,包括:S1、准备好未处理的元器件;S2、除金搪锡钢网设计;S3、锡膏印刷;S4、回流焊接;S5、完成元器件引脚除金搪锡,与现有方法相比,本发明能实现QFN封装器件L形焊接端子底部焊接面和侧面焊接面均能均匀除金搪锡,且回流时加热均匀,保证了焊点的可靠性,同时该搪锡钢网制作成本较低,简单实用;该方法同样适用于QFN封装器件L形焊接端子氧化润湿性差类问题,提高焊点的可焊性,实用性广。

    一种基于LBE总线的SMHK381的测试方法

    公开(公告)号:CN110825681B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN201910988838.9

    申请日:2019-10-17

    IPC分类号: G06F13/42

    摘要: 本发明涉及一种基于LBE总线的SMHK381的测试方法,包括以下步骤:S1:通信;S2:SMHK381初始化;S3:收发功能测试;S4:内部回绕测试;S5:外部回绕测试;通过LBE总线上多用RS485/RS422进行串口通信实现内部回绕测试、外部回绕测试以及收发电路测试,实现SMHK381芯片及其周围电路的快速故障定位,很大程度地降低了生产过程中的浪费,节约资源,降低成本;且结构简单,工作可靠,适用性强,具有很好的实用性及专用性。

    一种某机型航姿计算部件内的模数采集板检测装置

    公开(公告)号:CN220064672U

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202321733485.6

    申请日:2023-07-04

    IPC分类号: G05B19/042

    摘要: 本实用新型涉及机载数模采集板检测技术领域,具体为一种某机型航姿计算部件内的模数采集板检测装置,包括工控机、转接测试底板、设置在所述转接测试底板上的控制主板、待测模数采集板、单片机,还包括供电及电源转换模块、串口通信及控制模块、旋变信号转换模块、通信选择模块、数模转接模块、电压调理模块、接口驱动模块、发光观测模块,所述旋变信号转换模块、通信选择模块、数模转接模块、电压调理模块、接口驱动模块、发光观测模块集成在一个电路板上,该电路板分别与所述控制主板、待测模数采集板连接。本实用新型省去了大量的外部设备,减小了体积重量;缩减了测试步骤,节约了检测时间,方便检测排故,有效降低返修率。

    一种焊接QFN封装器件的烙铁头

    公开(公告)号:CN217071063U

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202122515653.1

    申请日:2021-10-19

    发明人: 杨鲲 杨彬彬 胡猛

    IPC分类号: B23K3/02

    摘要: 本实用新型涉及烙铁头领域,具体是一种焊接QFN封装器件的烙铁头,包括用于覆盖在焊接器件上的烙铁头本体、设置在烙铁头本体上能够对焊接器件上所有引线同时加热的烙铁头焊接部分、设置在烙铁头本体上用于提供热量的加热芯,与现有的QFN封装器件焊接方法相比,本实用新型中烙铁头尖端的斜面能够使锡膏在熔融状态下向斜面处流动,这样使得烙铁头移开时焊点的润湿角为锐角,提高焊点的润湿效果,符合IPC‑610的焊点验收标准,并且由于充分加热,使得焊点中出现气泡、冷焊类缺陷的情况大大减少,提高焊点的可靠性。