BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查及判断方法

    公开(公告)号:CN106226643A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610522462.9

    申请日:2016-07-05

    IPC分类号: G01R31/04

    摘要: 本发明涉及BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查及判断方法,检查方法为:准备一台具有倾斜照射功能的X光透视检查设备;打开设备门将待检查的电路板放入设备载物台上;打开射线发生装置,并将待检查部位移动到射线下;再将设备参数设置如下:管电压为90KV,管电流为110μA,滤镜为高通1,伽马值保持为1不变,亮度为3296,对比度为1447,倾斜角度调整为30°,找到目标后,将放大倍数调至最大;在倾斜X光照射下区分上下焊盘成像轮廓以及焊球本体成像轮廓。本发明避免了金相切片和电镜能谱方法造成的不可逆转的破坏性,增加了非破坏性检查BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊的功能,且该方法操作简单,判断准确度高。

    一种告警计算机输入板的测试方法及装置

    公开(公告)号:CN118132354A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410128250.7

    申请日:2024-01-30

    IPC分类号: G06F11/22 G01R31/28

    摘要: 本发明涉及航空机载电子设备测试技术领域,具体为一种告警计算机输入板的测试方法及装置,装置包括硬件和软件,所述硬件包括:通用测试平台包括示波器、矩阵开关、AD板卡、电源模块、串口卡、继电器开关、数字IO板卡;电路转接板包括ID识别电路,电源供电与指示电路,模拟电压输入电路,与矩阵开关或继电器开关连接,数字IO采集电路,与数字IO板卡连接,矩阵开关转换电路,继电器开关转换电路。所述软件包括替换程序,测试程序。本发明可以实现告警计算机输入板的快速故障定位,很大程度地降低了生产过程中的浪费,节约资源,降低成本;且结构简单,工作可靠,适用性强,具有很好的实用性。可推广应用于其它类计算机输入输出板件的测试。

    一种发动机控制电路模拟检测电路及方法

    公开(公告)号:CN109270428B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201810943729.0

    申请日:2018-08-18

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明涉及一种发动机控制电路模拟检测电路及方法,包括主芯片电路、分压电路、电压比较电路、光耦隔离电路、数码管电路,使用分压电路连接于电压比较电路将输入的发动机信号转换为单片机可识别的信号,使用光耦隔离电路减少电压干扰,使用数码管显示检测步骤。本发明代替了原本使用人工目视检测发动机起动过程的各项信号,保证了安装发动机前,模拟发动机检测工作,为提前发现飞机问题提供了保证,节约了大量人力和时间,提高了工作效率。

    一种发动机控制电路模拟检测电路及方法

    公开(公告)号:CN109270428A

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201810943729.0

    申请日:2018-08-18

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明涉及一种发动机控制电路模拟检测电路及方法,包括主芯片电路、分压电路、电压比较电路、光耦隔离电路、数码管电路,使用分压电路连接于电压比较电路将输入的发动机信号转换为单片机可识别的信号,使用光耦隔离电路减少电压干扰,使用数码管显示检测步骤。本发明代替了原本使用人工目视检测发动机起动过程的各项信号,保证了安装发动机前,模拟发动机检测工作,为提前发现飞机问题提供了保证,节约了大量人力和时间,提高了工作效率。

    BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查及判断方法

    公开(公告)号:CN106226643B

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201610522462.9

    申请日:2016-07-05

    IPC分类号: G01R31/71

    摘要: 本发明涉及BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊检查及判断方法,检查方法为:准备一台具有倾斜照射功能的X光透视检查设备;打开设备门将待检查的电路板放入设备载物台上;打开射线发生装置,并将待检查部位移动到射线下;再将设备参数设置如下:管电压为90KV,管电流为110μA,滤镜为高通1,伽马值保持为1不变,亮度为3296,对比度为1447,倾斜角度调整为30°,找到目标后,将放大倍数调至最大;在倾斜X光照射下区分上下焊盘成像轮廓以及锡球本体成像轮廓。本发明避免了金相切片和电镜能谱方法造成的不可逆转的破坏性,增加了非破坏性检查BGA、CSP类芯片球形焊点的虚焊的功能,且该方法操作简单,判断准确度高。