公开(公告)号：CN104170076A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380016130.8

申请日：2013-03-27

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： N·卡明斯基 ,  D·埃拉德 ,  E·休梅克 ,  冈本圭司 ,  鸟山和重

IPC: H01L23/12 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种毫米波电子封装由常用的印刷电路板(PCB)技术和金属封盖来构造。封装的装配使用标准取放技术，并且热量被直接消散到封装上的焊盘。一个或多个毫米波信号的输入/输出通过矩形波导来实现。电子封装到电印刷电路板(PCB)的安装使用传统的回流焊接工艺来执行，并且包括被连接到毫米波天线的波导I/O。电子封装提供了从封装之内的半导体芯片到其被安装在其上的PCB的低频率、dc和接地信号传输。阻抗匹配方案通过更改芯片内的接地层来匹配芯片到高频率板过渡。高频率板上的接地层环绕高频率信号凸块，以将电磁场限制于凸块区域，从而降低辐射损耗。

公开(公告)号：CN114342072A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080061502.9

申请日：2020-08-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 宫泽理沙 ,  渡边敬仁 ,  森裕幸 ,  冈本圭司

IPC: H01L23/538

Abstract: 公开了一种互连结构。互连结构包括基底基板、设置在基底基板上的导电焊盘组以及设置在基底基板上的互连层。互连层具有定位成紧邻该组导电焊盘的边缘，并且包括定位和布置在互连层的边缘处的侧连接焊盘组。每个侧连接焊盘相对于设置在基底基板上的导电焊盘中对应的一个进行设置。

公开(公告)号：CN110999551A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880051237.9

申请日：2018-08-01

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 冈本圭司 ,  堀部晃启 ,  森裕幸

IPC: H05K3/06

Abstract: 公开了一种通过使用互连衬底来互连芯片的技术。互连衬底包括：基底衬底；在基底衬底上的第一电极组，用于待安装的第一芯片；以及在基底衬底上的第二组电极，用于待安装的第二芯片。互连衬底还包括互连层，该互连层包括用于第一芯片的第一组焊盘，用于第二芯片的第二组焊盘，迹线和有机绝缘材料。互连层设置在基础衬底上并且位于基础衬底上的在第一组电极与第二组电极之间的限定区域内。

公开(公告)号：CN110999551B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN201880051237.9

申请日：2018-08-01

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 冈本圭司 ,  堀部晃启 ,  森裕幸

IPC: H05K3/06

Abstract: 公开了一种通过使用互连衬底来互连芯片的技术。互连衬底包括：基底衬底；在基底衬底上的第一电极组，用于待安装的第一芯片；以及在基底衬底上的第二组电极，用于待安装的第二芯片。互连衬底还包括互连层，该互连层包括用于第一芯片的第一组焊盘，用于第二芯片的第二组焊盘，迹线和有机绝缘材料。互连层设置在基础衬底上并且位于基础衬底上的在第一组电极与第二组电极之间的限定区域内。

公开(公告)号：CN114303231A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202080061510.3

申请日：2020-08-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 宫泽理沙 ,  渡边敬仁 ,  森裕幸 ,  冈本圭司

IPC: H01L21/06

Abstract: 公开了一种制造连接结构的方法。该方法包括提供具有顶表面并包括用于焊接的焊盘组的基板，每个焊盘具有从基板的顶表面暴露的焊盘表面。该方法还包括对基板的顶表面中靠近焊盘的部分和每个焊盘的焊盘表面施加表面处理，以使焊盘的顶表面和焊盘表面的至少一部分更粗糙。