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公开(公告)号:CN101894794B
公开(公告)日:2013-05-15
申请号:CN201010185195.3
申请日:2010-05-21
申请人: 国际商业机器公司
IPC分类号: H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号: H01L21/76816 , B81B2203/0353 , B81B2207/07 , B81C1/00031 , B81C2201/0149 , B81C2201/0198 , G03F7/40 , H01L21/0337 , H01L21/31144 , Y10S438/947
摘要: 本发明涉及使用聚合物定向自组装形成子平版印刷特征的方法,描述了包括嵌段共聚物自组装的方法,其中从具有目标CD(临界尺寸)的开孔(在一个或多个基板中)开始,在规则阵列或随机排列中形成孔。显著地,所形成孔的平均直径中的百分偏差小于初始开孔的平均直径中的百分偏差。可将形成的孔(或通孔)传递到下面的基板中,且随后向这些孔中回填材料,如金属导体。甚至是在低于22nm技术关键点下,本发明的优选方面能够产生具有较密节距和较好CD均匀性的通孔。
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公开(公告)号:CN101894794A
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN201010185195.3
申请日:2010-05-21
申请人: 国际商业机器公司
IPC分类号: H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号: H01L21/76816 , B81B2203/0353 , B81B2207/07 , B81C1/00031 , B81C2201/0149 , B81C2201/0198 , G03F7/40 , H01L21/0337 , H01L21/31144 , Y10S438/947
摘要: 本文使用聚合物定向自组装形成子平版印刷特征的方法,描述了包括嵌段共聚物自组装的方法,其中从具有目标CD(临界尺寸)的开孔(在一个或多个基板中)开始,在规则阵列或随机排列中形成孔。显著地,所形成孔的平均直径中的百分偏差小于初始开孔的平均直径中的百分偏差。可将形成的孔(或通孔)传递到下面的基板中,且随后向这些孔中回填材料,如金属导体。甚至是在低于22nm技术关键点下,本发明的优选方面能够产生具有较密节距和较好CD均匀性的通孔。
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