公开(公告)号：CN101675519B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200880014942.8

申请日：2008-04-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·D·魏可利 ,  A·哈瑞达斯 ,  钟成俊

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/76879 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种具有改善的传输线完整性以及增加的布线密度的多层电路基板以及方法利用选择性施加的传输线参考平面金属层来实现信号路径的屏蔽与隔离，同时避免由于在大直径过孔与传输线参考平面金属层之间的电容所造成的阻抗降低。传输线参考平面限定位于穿过刚性的基板芯部的信号承载镀敷通孔(PTH)上方(或下方)的空洞，从而使信号不会因阻抗失配而减弱，而阻抗失配否则会由从信号承载PTH的顶部(或底部)至传输线参考平面的旁路电容而产生。对于电压平面承载PTH而言，并未引入空洞，从而使得信号路径导体可布线在电压平面承载PTH上方或旁边，其中传输线参考平面防止在信号路径导体与PTH之间产生旁路电容。

公开(公告)号：CN101675519A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200880014942.8

申请日：2008-04-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·D·魏可利 ,  A·哈瑞达斯 ,  钟成俊

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/76879 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种具有改善的传输线完整性以及增加的布线密度的多层电路基板以及方法，利用选择性施加的传输线参考平面金属层来实现信号路径的屏蔽与隔离，同时避免由于在大直径过孔与传输线参考平面金属层之间的电容所造成的阻抗降低。传输线参考平面限定位于穿过刚性的基板芯部的信号承载镀敷通孔(PTH)上方(或下方)的空洞，从而使信号不会因阻抗失配而减弱，而阻抗失配否则会由从信号承载PTH的顶部(或底部)至传输线参考平面的旁路电容而产生。对于电压平面承载PTH而言，并未引入空洞，从而使得信号路径导体可布线在电压平面承载PTH上方或旁边，其中传输线参考平面防止在信号路径导体与PTH之间产生旁路电容。