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公开(公告)号：CN101364552A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145598.8
申请日：2008-08-05
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/60 , B23K3/06 , B23K101/40
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/40 , C03C19/00 , H01L2924/0002 , H05K3/3457 , H05K2203/0113 , H05K2203/0126 , H05K2203/0338 , H05K2203/1178 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有排气通道的焊料模及其形成和使用方法。一种用于将焊料转移到晶片的焊料模包括：基板、用于保持焊料的多个焊料腔、以及在所述多个焊料腔之间形成的多个排气通道。一种用于形成用于将焊料转移到晶片的焊料模的方法包括将多个焊料腔蚀刻到基板中。在所述基板上蚀刻连接所述多个焊料腔的多个排气通道。
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公开(公告)号：CN101060091A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710096439.9
申请日：2007-04-17
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/50 , B23K1/20 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K3/0607 , B23K2101/42 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09472 , H05K2203/0126 , H05K2203/043 , H05K2203/0568
Abstract: 公开了一种向在电路支撑衬底中的多个空腔提供导电接合材料的系统，方法和装置。该方法包括设置填充器基本与电路支撑衬底接触。电路支撑衬底包括至少一个空腔。在填充器基本与电路支撑衬底接触时，向至少一个电路支撑衬底和填充器提供线性运动或旋转运动。将导电接合材料从填充器排向电路支撑衬底。在至少一个空腔邻近填充器的同时，向至少一个空腔提供导电接合材料。
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公开(公告)号：CN103985640A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410046666.0
申请日：2014-02-10
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： G·N·比格斯 , R·A·巴德 , B·V·法萨诺 , J·J·格兰特 , P·A·格鲁伯尔 , J·P·卡里迪斯 , B·W·利恩斯特拉 , P·W·帕尔马蒂尔 , K·M·普雷蒂曼 , C·L·泰斯勒 , T·维斯
IPC: H01L21/48
CPC classification number: B23K3/0607 , B23K3/0638
Abstract: 本发明涉及一种填充头设备，包括：用于保持流体的至少一个腔室。所述腔室具有用于排出流体的出口。一种真空装置，其具有用于与流体出口相邻的抽吸装置的入口。多个柔性且弹性的密封装置与工件的顶面接触。密封装置定位于腔室出口的相对侧和真空装置入口的相对侧，使得所述密封装置在由工件限定的空腔周围产生至少部分的密封，该空腔位于腔室出口和真空出口两者的下方。
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公开(公告)号：CN100539060C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200710096439.9
申请日：2007-04-17
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/50 , B23K1/20 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K3/0607 , B23K2101/42 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09472 , H05K2203/0126 , H05K2203/043 , H05K2203/0568
Abstract: 公开了一种向在电路支撑衬底中的多个空腔提供导电接合材料的系统，方法和装置。该方法包括设置填充器基本与电路支撑衬底接触。电路支撑衬底包括至少一个空腔。在填充器基本与电路支撑衬底接触时，向至少一个电路支撑衬底和填充器提供线性运动或旋转运动。将导电接合材料从填充器排向电路支撑衬底。在至少一个空腔邻近填充器的同时，向至少一个空腔提供导电接合材料。
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