公开(公告)号：CN101281873A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200710090401.0

申请日：2007-04-06

申请人： 均豪精密工业股份有限公司

发明人： 石敦智 ,  赖俊魁 ,  蔡奇陵 ,  苏建嘉

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/603 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种用于安装半导体芯片的装置，其是用于将半导体芯片安装固定在衬底或导线架的封装设备。所述装置包含第一进料输送单元、第二进料输送单元、预压模块和主压合模块，其中所述第一进料输送单元和所述第二进料输送单元轮替地将衬底传送到所述预压模块处。所述预压模块会将多个半导体芯片依序放置在已送到定位的衬底表面，并施加压力使所述半导体芯片与所述衬底初步结合。然后所述主压合模块中的多个压合头会同时触压所述多个半导体芯片，并使所述多个半导体芯片与所述衬底紧密结合。

公开(公告)号：CN101281873B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200710090401.0

申请日：2007-04-06

申请人： 均豪精密工业股份有限公司

发明人： 石敦智 ,  赖俊魁 ,  蔡奇陵 ,  苏建嘉

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/603 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种用于安装半导体芯片的装置，其是用于将半导体芯片安装固定在衬底或导线架的封装设备。所述装置包含第一进料输送单元、第二进料输送单元、预压模块和主压合模块，其中所述第一进料输送单元和所述第二进料输送单元轮替地将衬底传送到所述预压模块处。所述预压模块会将多个半导体芯片依序放置在已送到定位的衬底表面，并施加压力使所述半导体芯片与所述衬底初步结合。然后所述主压合模块中的多个压合头会同时触压所述多个半导体芯片，并使所述多个半导体芯片与所述衬底紧密结合。