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公开(公告)号：CN102332409A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010230235.1
申请日：2010-07-13
申请人： 均豪精密工业股份有限公司
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体元件的整合式制造设备及其制造方法，包括轨道装置、夹持机构、晶圆载台、封装载体收容装置、封装载体取放装置、点胶装置及晶粒取放装置。轨道装置包含第一轨道、第二轨道与轨道转换机构，以及封装载体点胶区及粘晶区。夹持机构可夹持封装载体于轨道装置上分度移动，晶圆载台可承载含有多个晶粒的晶圆，封装载体收容装置包含有多个弹匣，各弹匣内可放置多个封装载体，封装载体取放装置将封装载体移动于夹持机构及封装载体收容装置之间，点胶装置设置于轨道装置的封装载体点胶区上方，晶粒取放装置设置轨道装置的粘晶区上方。
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公开(公告)号：CN101281873A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200710090401.0
申请日：2007-04-06
申请人： 均豪精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/603 , H01L21/677
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明揭示一种用于安装半导体芯片的装置，其是用于将半导体芯片安装固定在衬底或导线架的封装设备。所述装置包含第一进料输送单元、第二进料输送单元、预压模块和主压合模块，其中所述第一进料输送单元和所述第二进料输送单元轮替地将衬底传送到所述预压模块处。所述预压模块会将多个半导体芯片依序放置在已送到定位的衬底表面，并施加压力使所述半导体芯片与所述衬底初步结合。然后所述主压合模块中的多个压合头会同时触压所述多个半导体芯片，并使所述多个半导体芯片与所述衬底紧密结合。
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公开(公告)号：CN102332409B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010230235.1
申请日：2010-07-13
申请人： 均豪精密工业股份有限公司
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体元件的整合式制造设备及其制造方法，包括轨道装置、夹持机构、晶圆载台、封装载体收容装置、封装载体取放装置、点胶装置及晶粒取放装置。轨道装置包含第一轨道、第二轨道与轨道转换机构，以及封装载体点胶区及粘晶区。夹持机构可夹持封装载体于轨道装置上分度移动，晶圆载台可承载含有多个晶粒的晶圆，封装载体收容装置包含有多个弹匣，各弹匣内可放置多个封装载体，封装载体取放装置将封装载体移动于夹持机构及封装载体收容装置之间，点胶装置设置于轨道装置的封装载体点胶区上方，晶粒取放装置设置轨道装置的粘晶区上方。
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公开(公告)号：CN102592962A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110006618.5
申请日：2011-01-06
申请人： 均豪精密工业股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种半导体组件的整合式制造设备及整合式制造方法。半导体组件的整合式制造设备具有可承载多个封装载体且各自独立运动的第一及第二双轴移动载台，以及包含有多个弹匣的封装载体收容装置，并且各弹匣可放置多个封装载体。藉此，晶粒取放装置由晶圆上拾取特定等级的晶粒，直接放置于封装载体上，同时完成分级与黏晶的制程。且由于在单一机台中整合了分级与黏晶的制程，可有效减少分级制程转换至黏晶制程过程中包装耗材消耗，以及所需的人力。
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公开(公告)号：CN101281873B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200710090401.0
申请日：2007-04-06
申请人： 均豪精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/603 , H01L21/677
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明揭示一种用于安装半导体芯片的装置，其是用于将半导体芯片安装固定在衬底或导线架的封装设备。所述装置包含第一进料输送单元、第二进料输送单元、预压模块和主压合模块，其中所述第一进料输送单元和所述第二进料输送单元轮替地将衬底传送到所述预压模块处。所述预压模块会将多个半导体芯片依序放置在已送到定位的衬底表面，并施加压力使所述半导体芯片与所述衬底初步结合。然后所述主压合模块中的多个压合头会同时触压所述多个半导体芯片，并使所述多个半导体芯片与所述衬底紧密结合。
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公开(公告)号：CN201063335Y
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200720143202.7
申请日：2007-04-06
申请人： 均豪精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L21/677
摘要： 本实用新型揭示一种用于安装半导体芯片的具有多进料导轨的装置，其为用于将半导体芯片安装并固定在衬底或导线架的封装设备。所述装置包含第一进出料输送单元、第二进出料输送单元和芯片取放模块，其中所述第一进出料输送单元和所述第二进出料输送单元轮替地使用进出料端来将衬底传送到所述芯片取放模块的芯片放置位置处。当所述第一进出料输送单元或所述第二进出料输送单元上的衬底在所述芯片放置位置处完成芯片安装时，所述第一进出料输送单元或所述第二进出料输送单元会将完成粘晶后的所述衬底退回所述进出料端。
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公开(公告)号：CN201829469U
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201020262087.7
申请日：2010-07-13
申请人： 均豪精密工业股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种半导体元件的整合式制造设备，包括轨道装置、夹持机构、晶圆载台、封装载体收容装置、封装载体取放装置、点胶装置及晶粒取放装置。轨道装置包含第一轨道、第二轨道与轨道转换机构，以及封装载体点胶区及黏晶区。夹持机构可夹持封装载体于轨道装置上分度移动，晶圆载台可承载含有多个晶粒的晶圆，封装载体收容装置包含有多个弹匣，各弹匣内可放置多个封装载体，封装载体取放装置将封装载体移动于夹持机构及封装载体收容装置之间，点胶装置设置于轨道装置的封装载体点胶区上方，晶粒取放装置设置轨道装置的黏晶区上方。
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公开(公告)号：CN201623011U
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN201020001946.7
申请日：2010-01-14
申请人： 均豪精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 一种粘着半导体晶片的装置，包括封装载体传输模块、晶圆承载模块、晶片取放模块及晶片压合模块。封装载体传输模块具有多组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有封装载体定位传送装置。晶片取放模块用以拾取晶圆承载模块上晶圆的晶片，将拾取的晶片移动至位于封装载体定位传送装置上的封装载体，同时对晶片与封装载体施予第一压力，使晶片暂时粘合于封装载体上。晶片压合模块包含有压合载台及多个压合头，压合载台上设有第二轨道机构，可承接自多个第一轨道机构所输出的封装载体，多个压合头对封装载体上的晶片施予第二压力，使晶片稳固粘合于封装载体上。
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