公开(公告)号：CN1291834C

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN02817858.0

申请日：2002-09-13

申请人： 埃普科斯股份有限公司

发明人： C·霍夫曼 ,  K·-D·埃希霍尔策

IPC分类号： B32B18/00 ,  C04B37/00 ,  C04B35/64

CPC分类号： B32B18/00 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/10 ,  C04B35/457 ,  C04B35/48 ,  C04B35/6303 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/36 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/702 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  Y10T29/49885 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及制造陶瓷基片的方法，它有以下几个步骤：a)准备好一个基体(2)，它有由相互重叠的层(3)构成的叠层(2a)，各层含有一种未烧结的陶瓷材料和一种烧结辅助材料(5)，叠层(2a)中的一个层(3a)比相邻的层含有较多的烧结辅助材料(5)；b)烧结所述叠层(2a)在烧结过程中，在所述烧结辅助材料(5)含量较高的层(3a)和所述相邻的层之间形成一个反应层(9)，所述反应层促成这两个彼此相邻的层之间的附着。本发明还涉及一种陶瓷基片。通过更高的烧结辅助材料的含量，可以改善一个层(3a)与相邻层(3)的机械连结。