公开(公告)号：CN1620226A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410086173.6

申请日：2004-10-22

Applicant: 大德电子株式会社

Inventor： 李信基 ,  高永周

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本发明涉及电容器以一体地内置在印刷电路板的电容器内置型印刷电路板制造方法，使用具备超薄膜厚度的绝缘体的涂有树脂的铜箔，形成电容器叠层板，从而防止在外层蚀刻步骤中上板电极的导热板或者接地板一起消失。而且，根据本发明的电容器内置型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，因此使激光钻孔步骤中发生的偏差最小化，可准确地体现电容器静电容量，可加大射束点尺寸而提高作业性。

公开(公告)号：CN100407879C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200410086173.6

申请日：2004-10-22

Applicant: 大德电子株式会社

Inventor： 李信基 ,  高永周

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本发明涉及电容器以一体地内置在印刷电路板的电容器内置型印刷电路板制造方法，使用具备超薄膜厚度的绝缘体的涂有树脂的铜箔，形成电容器叠层板，从而防止在外层蚀刻步骤中上板电极的导热板或者接地板一起消失。而且，根据本发明的电容器内置型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，因此使激光钻孔步骤中发生的偏差最小化，可准确地体现电容器静电容量，可加大射束点尺寸而提高作业性。