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公开(公告)号：CN107124833A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201610519447.9
申请日：2016-07-05
Applicant: 大德电子株式会社
CPC classification number: H01L24/03 , H01L24/48 , H01L2224/0347 , H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K1/182 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/0073 , H05K3/0079 , H05K3/10 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K3/4697 , H05K2201/10674 , H05K2203/025 , H05K2203/107 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H05K3/30 , H01L21/4857 , H05K1/183 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制造方法，在与空腔区域对应的基板表面上形成隆起垫，在隆起垫上整面层叠第二绝缘层(如不含有玻璃纤维的树脂那样的、可通过喷砂工序蚀刻的绝缘层)，在与空腔区域对应的第二绝缘层的表面上，形成用于保护第二绝缘层的铜箔隔挡层，在铜箔隔挡层上整面层叠第三绝缘层(如预浸材料)，在第三绝缘层上形成铜箔电路。将仅露出空腔区域的掩模形成在外层的铜箔电路上，对表面露出的第三绝缘层进行激光钻孔来形成空腔。此时，下端设置有铜箔隔挡层，因此能够防止激光使第二绝缘层或下部的隆起垫损坏。在结束激光钻孔后，通过化学湿式蚀刻除去铜箔隔挡层，利用喷砂除去在下部露出表面的第二绝缘层，从而使预先制作的隆起垫露出。
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公开(公告)号：CN1620226A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410086173.6
申请日：2004-10-22
Applicant: 大德电子株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916
Abstract: 本发明涉及电容器以一体地内置在印刷电路板的电容器内置型印刷电路板制造方法，使用具备超薄膜厚度的绝缘体的涂有树脂的铜箔，形成电容器叠层板，从而防止在外层蚀刻步骤中上板电极的导热板或者接地板一起消失。而且，根据本发明的电容器内置型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，因此使激光钻孔步骤中发生的偏差最小化，可准确地体现电容器静电容量，可加大射束点尺寸而提高作业性。
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公开(公告)号：CN107124833B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201610519447.9
申请日：2016-07-05
Applicant: 大德电子株式会社
Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制造方法，在与空腔区域对应的基板表面上形成隆起垫，在隆起垫上整面层叠第二绝缘层(如不含有玻璃纤维的树脂那样的、可通过喷砂工序蚀刻的绝缘层)，在与空腔区域对应的第二绝缘层的表面上，形成用于保护第二绝缘层的铜箔隔挡层，在铜箔隔挡层上整面层叠第三绝缘层(如预浸材料)，在第三绝缘层上形成铜箔电路。将仅露出空腔区域的掩模形成在外层的铜箔电路上，对表面露出的第三绝缘层进行激光钻孔来形成空腔。此时，下端设置有铜箔隔挡层，因此能够防止激光使第二绝缘层或下部的隆起垫损坏。在结束激光钻孔后，通过化学湿式蚀刻除去铜箔隔挡层，利用喷砂除去在下部露出表面的第二绝缘层，从而使预先制作的隆起垫露出。
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公开(公告)号：CN100407879C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200410086173.6
申请日：2004-10-22
Applicant: 大德电子株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916
Abstract: 本发明涉及电容器以一体地内置在印刷电路板的电容器内置型印刷电路板制造方法，使用具备超薄膜厚度的绝缘体的涂有树脂的铜箔，形成电容器叠层板，从而防止在外层蚀刻步骤中上板电极的导热板或者接地板一起消失。而且，根据本发明的电容器内置型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，因此使激光钻孔步骤中发生的偏差最小化，可准确地体现电容器静电容量，可加大射束点尺寸而提高作业性。
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