光纤激光切割头的调焦方法、系统、设备和存储介质

    公开(公告)号:CN111940891A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010678459.2

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 本发明实施例公开了一种光纤激光切割头的调焦方法,应用于光纤激光切割头控制系统,该光纤激光切割头控制系统设置有插补的调焦W轴,通过建立调焦W轴的加工坐标系;在加工坐标系中,通过执行预设的拉焦程序确定光学零焦点;在检测到光纤激光切割头的切割指令时,获取切割指令中包含的焦点设置值;根据光学零焦点和焦点设置值,采用与光纤激光切割头对应的调焦公式计算调焦W轴的目标位置值;根据目标位置值,采用插补定位方法移动调焦W轴,实现对光纤激光切割头的调焦,避免人工调焦的繁琐和准确性,大大提高了光纤激光切割头的调焦效率。此外,还提出了一种光纤激光切割头的调焦装置、设备和存储介质。

    激光切割设备和激光切割设备的切管方法

    公开(公告)号:CN113441844A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202010229754.X

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 本发明提供一种激光切割设备和激光切割设备的切管方法,该切管方法应用于控制台,方法部分包括:获取待加工管材的切管伪原点位置;控制三维运动机构,使激光切割头运动至切管伪原点位置;接收待加工管材的加工指令,加工指令包括旋转指令和三维运动指令;其中,旋转指令用于指示旋转装置转动,三维运动指令用于指示三维运动机构运动;根据旋转指令和三维运动指令,控制台可以控制旋转装置和三维运动机构进行联动,使激光切割头根据联动后的轨迹对转动的待加工管材进行三维切割。该发明的切管方法可以实现在利用现有的二维平面激光切割机对三维物体的进行切割加工,如此无需额外请购的专业切割设备,可以大幅度降低对设备的成本投入。

    光纤激光切割头的调焦方法、系统、设备和存储介质

    公开(公告)号:CN111940891B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202010678459.2

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 本发明实施例公开了一种光纤激光切割头的调焦方法,应用于光纤激光切割头控制系统,该光纤激光切割头控制系统设置有插补的调焦W轴,通过建立调焦W轴的加工坐标系;在加工坐标系中,通过执行预设的拉焦程序确定光学零焦点;在检测到光纤激光切割头的切割指令时,获取切割指令中包含的焦点设置值;根据光学零焦点和焦点设置值,采用与光纤激光切割头对应的调焦公式计算调焦W轴的目标位置值;根据目标位置值,采用插补定位方法移动调焦W轴,实现对光纤激光切割头的调焦,避免人工调焦的繁琐和准确性,大大提高了光纤激光切割头的调焦效率。此外,还提出了一种光纤激光切割头的调焦装置、设备和存储介质。

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