公开(公告)号：CN103517648A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201180070784.X

申请日：2011-03-11

申请人： 大赛路·赢创有限公司

发明人： 六田充辉 ,  有田博昭 ,  河原朋博

IPC分类号： A43B13/12

CPC分类号： A43B13/023 ,  A43B13/026 ,  A43B13/04 ,  A43B13/12 ,  A43B13/24 ,  B29C35/0222 ,  B29D35/142 ,  C08G69/26 ,  C08L77/06

摘要： 本发明提供一种适用于将作为鞋底钉的交联橡胶层和作为鞋底面的热塑性弹性体层有效接合的鞋底形成用片材。本发明的片材包含树脂成分(A)，该树脂成分(A)含有聚酰胺树脂(a)，且具有10mmol/kg以上的氨基浓度及根据ISO178测定的弯曲弹性模量300MPa以上。聚酰胺树脂(a)包含熔点165℃以上的聚酰胺树脂，且相对于聚酰胺树脂(a)整体，包含规定浓度(例如30重量%以上)的所述熔点165℃以上的聚酰胺树脂。

公开(公告)号：CN1720138B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200380104832.8

申请日：2003-12-01

申请人： 大赛路·赢创有限公司

发明人： 胁田直树 ,  六田充辉 ,  有田博昭 ,  驹田肇 ,  生田达

IPC分类号： B32B27/34 ,  B32B27/40

CPC分类号： B32B27/08 ,  B29K2075/00 ,  B29K2077/00 ,  B32B27/34 ,  B32B27/40 ,  Y10T428/31562

摘要： 公开了通过将包括聚酰胺系树脂的树脂部件与包括热塑性聚氨酯系树脂的另一种树脂部件直接彼此连接形成的模塑复合制品。作为聚酰胺系树脂，使用具有氨基不低于10mmol/kg的聚酰胺系树脂。该模塑复合制品可通过加热聚酰胺系树脂和热塑性聚氨酯系树脂中的任何一种以使其与另一树脂连接来生产。

公开(公告)号：CN102471571B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201080030710.9

申请日：2010-07-09

申请人： 大赛路·赢创有限公司

发明人： 六田充辉

IPC分类号： C08L71/10

CPC分类号： C08L61/16 ,  C08G2650/40 ,  C08L71/00 ,  Y10T428/26

摘要： 本发明提供能够确保成型体所期望的强度等物性、并且通过具备高流动性及结晶温度而能够改善成型效率的热塑性树脂组合物及其成型体。该热塑性树脂组合物含有熔融粘度相互不同的多种热塑性树脂，所述热塑性树脂含有：包含亚芳基、和醚基和/或羰基的单元，在该热塑性树脂组合物中，至少含有在温度400℃、剪切速率1216s-1时熔融粘度为150～1500Pa·s的第1热塑性树脂和第2热塑性树脂，在温度400℃、剪切速率1216s-1时第1热塑性树脂和第2热塑性树脂的熔融粘度比为前者/后者＝1.5/1～10/1时，可以兼顾流动性和机械特性，同时可以提高结晶温度、缩短成型周期。

公开(公告)号：CN102471571A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030710.9

申请日：2010-07-09

申请人： 大赛路·赢创有限公司

发明人： 六田充辉

IPC分类号： C08L71/10

CPC分类号： C08L61/16 ,  C08G2650/40 ,  C08L71/00 ,  Y10T428/26

摘要： 本发明提供能够确保成型体所期望的强度等物性、并且通过具备高流动性及结晶温度而能够改善成型效率的热塑性树脂组合物及其成型体。该热塑性树脂组合物含有熔融粘度相互不同的多种热塑性树脂，所述热塑性树脂含有：包含亚芳基、和醚基和/或羰基的单元，在该热塑性树脂组合物中，至少含有在温度400℃、剪切速率1216s-1时熔融粘度为150～1500Pa·s的第1热塑性树脂和第2热塑性树脂，在温度400℃、剪切速率1216s-1时第1热塑性树脂和第2热塑性树脂的熔融粘度比为前者/后者＝1.5/1～10/1时，可以兼顾流动性和机械特性，同时可以提高结晶温度、缩短成型周期。

公开(公告)号：CN103517648B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201180070784.X

申请日：2011-03-11

申请人： 大赛路·赢创有限公司

发明人： 六田充辉 ,  有田博昭 ,  河原朋博

IPC分类号： A43B13/12

CPC分类号： A43B13/023 ,  A43B13/026 ,  A43B13/04 ,  A43B13/12 ,  A43B13/24 ,  B29C35/0222 ,  B29D35/142 ,  C08G69/26 ,  C08L77/06

摘要： 本发明提供一种适用于将作为鞋底钉的交联橡胶层和作为鞋底面的热塑性弹性体层有效接合的鞋底形成用片材。本发明的片材包含树脂成分(A)，该树脂成分(A)含有聚酰胺树脂(a)，且具有10mmol/kg以上的氨基浓度及根据ISO178测定的弯曲弹性模量300MPa以上。聚酰胺树脂(a)包含熔点165℃以上的聚酰胺树脂，且相对于聚酰胺树脂(a)整体，包含规定浓度(例如30重量%以上)的所述熔点165℃以上的聚酰胺树脂。

公开(公告)号：CN103221455A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180056306.3

申请日：2011-09-21

申请人： 大赛路·赢创有限公司

发明人： 有田博昭 ,  中家芳树 ,  六田充辉

IPC分类号： C08G69/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/042 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05K3/28

CPC分类号： C09J177/00 ,  C08G69/02 ,  C08G69/08 ,  C08G69/14 ,  C08G69/26 ,  C08G69/265 ,  C08G69/36 ,  C09J177/02 ,  C09J177/06 ,  H01L23/291 ,  H01L23/293 ,  H01L31/0481 ,  H01L51/5253 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2203/1316 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种用于低温下紧密密封电子设备的密封剂和密封方法。用于将设备塑模而进行密封的密封胶，包含共聚聚酰胺类树脂的粉末。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物，例如，二元或者三元共聚物。而且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分)的单元。

公开(公告)号：CN104169367A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380013794.9

申请日：2013-03-08

申请人： 大赛路·赢创有限公司

发明人： 有田博昭 ,  中家芳树 ,  六田充辉

IPC分类号： C08L77/00 ,  C08G69/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

CPC分类号： C09J177/06 ,  C08G69/36 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C09K3/1006 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T428/31725 ,  C08L2203/20 ,  H01L21/56 ,  C08L33/02 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种即使使用水性介质也可以缩短封装、成型周期的糊状封装剂及封装方法。用于成型并封装器件的糊状封装剂含有共聚聚酰胺类树脂和水性介质。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性，共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以为多元共聚物，例如二元共聚物或三元共聚物。此外，共聚聚酰胺类树脂可以含有来源于具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺及氨基C9-17链烷羧酸中的至少一种成分)的单元。糊状封装剂可以进一步含有增稠剂[例如(甲基)丙烯酸类聚合物]。

公开(公告)号：CN104136539A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380008995.X

申请日：2013-02-08

申请人： 大赛路·赢创有限公司

发明人： 有田博昭 ,  中家芳树 ,  六田充辉

IPC分类号： C08L77/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： C09J177/06 ,  C08G69/36 ,  C08K5/12 ,  C08K5/13 ,  C08K5/17 ,  C08K5/20 ,  C08K5/3475 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L2205/02 ,  C09J177/02 ,  C09K3/1006 ,  C09K2200/0667 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00 ,  C08L2205/025 ,  C09K3/10

摘要： 提供一种可以在低温下紧密地密封电子设备的密封剂及密封方法。用于密封设备的密封剂包括粒径1mm以下的共聚聚酰胺类树脂的粉体构成。共聚聚酰胺类树脂的粉体至少含有微细粒子(例如平均粒径20～400μm的共聚聚酰胺类树脂粒子)，或可以含有微细粒子和粗粒子(例如平均粒径450～800μm的共聚聚酰胺类树脂粒子)的组合。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性，共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以为例如二元或三元共聚物。而且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺及氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分)的单元。

公开(公告)号：CN100590148C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN03827192.3

申请日：2003-09-12

申请人： 大赛路·赢创有限公司

发明人： 生田达 ,  驹田肇 ,  六田充辉 ,  有田博昭 ,  胁田直树

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08K5/00 ,  B32B25/08

CPC分类号： B32B25/08 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  C08J5/12 ,  C08K5/0008 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/005 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31569 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31826 ,  Y10T428/31833 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31935 ,  C08L21/00 ,  B29K2307/04 ,  B29K2077/00 ,  B29K2309/08 ,  B29K2277/10 ,  B29K2069/00 ,  B29K2075/00 ,  B29K2067/00 ,  B29K2063/00 ,  B29K2079/08

摘要： 一种树脂组合物包括树脂、硫化活化剂和稳定剂。硫化活化剂为具有多个可聚合不饱和键的化合物(例如具有多个(甲基)丙烯酰基的化合物)。稳定剂可为抗氧剂或光稳定剂(特别是，该稳定剂能够捕集自由基)。使用该树脂组合物作为树脂材料确保树脂与橡胶确定且牢固地直接结合。硫化活化剂的比例为0.1至10重量份，相对于100重量份树脂，稳定剂的比例为0.01至5重量份，相对于100重量份树脂，本发明提供一种与树脂的粘结性优良的树脂组合物。

公开(公告)号：CN100572049C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200480036135.8

申请日：2004-09-30

申请人： 大赛路·赢创有限公司

发明人： 六田充辉 ,  有田博昭 ,  驹田肇 ,  生田达

IPC分类号： B32B27/34 ,  B32B25/04 ,  B32B27/40 ,  C08G69/00

摘要： 本发明公开了一种复合成型体，其中含热塑性非氨基甲酸酯树脂的树脂部件与另一种含热塑性聚氨酯树脂的树脂部件直接相互粘结。该复合成型体的特征在于：(Ia)热塑性非氨基甲酸酯树脂(Ib)含有至少一种选自具有脂族环的聚酰胺组分(如脂族聚酰胺树脂和脂族聚酰胺弹性体)和具有氨基基团的化合物(如聚酰胺低聚物)的材料，或者(IIa)热塑性非氨基甲酸酯树脂(IIb)和热塑性聚氨酯树脂分别含有具有聚醚片段的树脂。树脂组合物(Ib)可以是含有热塑性非氨基甲酸酯树脂和具有氨基的化合物的树脂组合物(Ib-2)。可以通过加热至少一种热塑性非氨基甲酸酯树脂和热塑性聚氨酯树脂并将其相互粘结而制备该复合成型体。按照本发明，即使树脂部件含有作为基质树脂的热塑性非氨基甲酸酯树脂，也可以通过简单的方法使其直接和牢固地与具有不同性能的热塑性聚氨酯树脂部件相粘结。