一种葡聚糖-g-聚(L-赖氨酸)-VAPG核酸载体及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN107397962B

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201710549738.7

    申请日:2017-07-06

    申请人: 天津大学

    摘要: 本发明提供了一种葡聚糖‑g‑聚(L‑赖氨酸)‑VAPG核酸载体及其制备方法和应用。该核酸载体包括葡聚糖、聚(L‑赖氨酸)以及VAPG靶向多肽;其中,所述的聚赖氨酸由改性的葡聚糖引发ε‑苄氧羰基‑L‑赖氨酸环状酸酐单体开环制备;然后VAPG靶向多肽与葡聚糖‑g‑聚(L‑赖氨酸)通过巯基‑乙烯加成反应得到具有靶向性的核酸载体。本发明简单易得,与核酸药物复合后可以得到粒径均一,水溶性良好的纳米粒子。另外,本发明提供的核酸载体可有效地保护核酸药物进入平滑肌细胞,降低了非特异性接触的毒副作用,提高了转染效率,生物相容性和生物降解性好,在基因治疗领域有潜在的应用前景。

    一种抗菌性聚(ε-己内酯)/模拟抗菌肽电纺纤维膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN107574581B

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201710657094.3

    申请日:2017-08-03

    申请人: 天津大学

    IPC分类号: D04H1/728 D01D5/00

    摘要: 本发明涉及一种抗菌性聚(ε‑己内酯)/模拟抗菌肽电纺纤维膜及其制备方法,属于生物高分子材料领域。本发明的步骤:首先将聚(ε‑己内酯)与模拟抗菌肽按质量比24:1~3:1混合,溶于三氟乙醇中,搅拌36~48h,配置混合均匀的质量浓度为100~160mg/mL的电纺溶液。然后通过溶液静电纺丝的方法制备出聚(ε‑己内酯)/模拟抗菌肽电纺纤维膜。该方法的优点是过程简单、易于操作、成本较低。本发明的电纺纤维膜材料亲疏水性可调、具有良好的细胞相容性,同时在表面上存在一定量的模拟抗菌肽,对革兰氏阴性菌和革兰氏阳性菌均表现出较为明显的抗菌活性,适用于生物医用领域。

    一种抗菌性聚(ε-己内酯)/模拟抗菌肽电纺纤维膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN107574581A

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:CN201710657094.3

    申请日:2017-08-03

    申请人: 天津大学

    IPC分类号: D04H1/728 D01D5/00

    摘要: 本发明涉及一种抗菌性聚(ε-己内酯)/模拟抗菌肽电纺纤维膜及其制备方法,属于生物高分子材料领域。本发明的步骤:首先将聚(ε-己内酯)与模拟抗菌肽按质量比24:1~3:1混合,溶于三氟乙醇中,搅拌36~48h,配置混合均匀的质量浓度为100~160mg/mL的电纺溶液。然后通过溶液静电纺丝的方法制备出聚(ε-己内酯)/模拟抗菌肽电纺纤维膜。该方法的优点是过程简单、易于操作、成本较低。本发明的电纺纤维膜材料亲疏水性可调、具有良好的细胞相容性,同时在表面上存在一定量的模拟抗菌肽,对革兰氏阴性菌和革兰氏阳性菌均表现出较为明显的抗菌活性,适用于生物医用领域。

    一种模拟抗菌肽共聚物及其制备方法

    公开(公告)号:CN107459654B

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201710656568.2

    申请日:2017-08-03

    申请人: 天津大学

    IPC分类号: C08G77/455 A01N55/10 A01P1/00

    摘要: 本发明提供一种模拟抗菌肽共聚物及其制备方法。以氨基多面体聚倍半硅氧烷为引发剂,引发赖氨酸N‑羧基‑环内酸酐和缬氨酸N‑羧基‑环内酸酐开环聚合并经过脱保护得到多面体聚倍半硅氧烷‑聚(赖氨酸‑co‑缬氨酸)模拟抗菌肽共聚物,在室温下,通过N‑羧基‑环内酸酐开环聚合反应56~72h,并经过脱保护处理,得到多面体低聚倍半硅氧烷‑聚(赖氨酸‑co‑缬氨酸)无规共聚物。该方法合成的模拟抗菌肽共聚物操作简便,反应条件温和,实验原料易得。该模拟抗菌肽共聚物作为抗菌剂,对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的最低抑菌浓度分别为256μg/mL和32μg/mL,可应用于生物医用材料领域。

    阳离子-两性离子嵌段共聚物

    公开(公告)号:CN110804144A

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201911048027.7

    申请日:2017-07-21

    申请人: 天津大学

    摘要: 本发明公开阳离子-两性离子嵌段共聚物,由甲基丙烯酸二甲氨基乙酯与甲基丙烯酸磺酸甜菜碱采用可逆加成-断裂链转移聚合方法合成嵌段共聚物。本发明以生物相容性较好的甲基丙烯酸酯类作为聚合物骨架,阳离子和两性离子为侧基,得到阳离子-两性离子共聚物,制备具有良好抗菌活性和抗粘附性的涂层,同时对生物体毒性较小。本发明的优点:制备过程简单可控,易于得到特定分子量和预期结构组成的聚合物;所制备的涂层兼具良好的抗菌活性和抗蛋白粘附性能,适用于生物医用材料表面改性。

    抗菌性聚(ε-己内酯)/聚(ε-己内酯)-REDV/明胶电纺纤维膜及制备方法

    公开(公告)号:CN107217388B

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201710516225.6

    申请日:2017-06-29

    申请人: 天津大学

    摘要: 本发明公开了一种抗菌性聚(ε‑己内酯)/聚(ε‑己内酯)‑REDV/明胶电纺纤维膜及制备方法;该电纺纤维膜是由直径为200‑1200nm的聚(ε‑己内酯)/聚(ε‑己内酯)‑REDV/明胶纤维和包载在纤维内部的植物源抗菌剂构成的,厚度为50‑150μm。制备方法是将聚(ε‑己内酯)、聚(ε‑己内酯)‑REDV和明胶溶于三氟乙醇中,并滴加冰醋酸至溶液澄清,形成电纺溶液,然后加入植物源抗菌剂丁香酚,使用单道注射泵电纺装置,采用静电纺丝方法得到电纺纤维膜。制得的电纺纤维膜具有加快材料表面内皮化与抗菌的双重功能,在人工血管生物医用材料方面具有应用前景。

    一种模拟抗菌肽共聚物及其制备方法

    公开(公告)号:CN107459654A

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201710656568.2

    申请日:2017-08-03

    申请人: 天津大学

    IPC分类号: C08G77/455 A01N55/10 A01P1/00

    摘要: 本发明提供一种模拟抗菌肽共聚物及其制备方法。以氨基多面体聚倍半硅氧烷为引发剂,引发赖氨酸N-羧基-环内酸酐和缬氨酸N-羧基-环内酸酐开环聚合并经过脱保护得到多面体聚倍半硅氧烷-聚(赖氨酸-co-缬氨酸)模拟抗菌肽共聚物,在室温下,通过N-羧基-环内酸酐开环聚合反应56~72h,并经过脱保护处理,得到多面体低聚倍半硅氧烷-聚(赖氨酸-co-缬氨酸)无规共聚物。该方法合成的模拟抗菌肽共聚物操作简便,反应条件温和,实验原料易得。该模拟抗菌肽共聚物作为抗菌剂,对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的最低抑菌浓度分别为256μg/mL和32μg/mL,可应用于生物医用材料领域。

    阳离子‑两性离子共聚物涂层及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN107236143A

    公开(公告)日:2017-10-10

    申请号:CN201710602726.6

    申请日:2017-07-21

    申请人: 天津大学

    摘要: 本发明公开阳离子‑两性离子共聚物涂层及其制备方法和应用,阳离子‑两性离子共聚物涂层是由甲基丙烯酸二甲氨基乙酯与甲基丙烯酸磺酸甜菜碱采用可逆加成‑断裂链转移聚合方法合成嵌段共聚物,再在聚碳酸酯型聚氨酯表面以紫外光交联固化方法制备共聚物涂层。本发明首先以生物相容性较好的甲基丙烯酸酯类作为聚合物骨架,阳离子和两性离子为侧基,得到阳离子‑两性离子共聚物,再以聚碳酸酯型聚氨酯为基底,制备具有良好抗菌活性和抗粘附性的涂层,同时对生物体毒性较小。本发明的优点:制备过程简单可控,易于得到特定分子量和预期结构组成的聚合物;所制备的涂层兼具良好的抗菌活性和抗蛋白粘附性能,适用于生物医用材料表面改性。