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公开(公告)号：CN113614153A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080024320.4
申请日：2020-03-11
申请人： 太阳油墨制造株式会社
摘要： 干膜(11)具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层(12)，所述遮光性固化性树脂组合物包含：玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料。将固化性树脂层(12)的厚度设为X(μm)时，无机填料的聚集颗粒的最大粒径为X/2(μm)以下。干膜(11)的遮光性优异，可抑制翘曲，进而能够抑制切割时的毛边、缺陷。
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公开(公告)号：CN106916547A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201610861050.8
申请日：2016-09-28
申请人： 太阳油墨制造株式会社
IPC分类号： C09J9/02 , C09J133/14 , C09J167/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： C09J9/02 , C08K2201/003 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/14 , H05K3/321 , H05K3/36 , C08L67/00 , C08L29/10 , C08K13/02 , C08K5/14 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/521
摘要： 本发明涉及导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法。本发明提供能够维持导电性、且形成耐电压性优异的导电性的连接结构体的导电性粘接剂、含有使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件、以及使用了该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含热熔融性的导电颗粒的导电性粘接剂，前述热熔融性的导电颗粒的配混量以固体成分换算为0.01～4.0体积％。
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公开(公告)号：CN106912165A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201610862562.6
申请日：2016-09-28
申请人： 太阳油墨制造株式会社
摘要： 本发明涉及连接结构体以及电子部件。本发明提供能够维持导电性、且耐电压性优异的导电性的连接结构体以及具有该连接结构体的电子部件。一种连接结构体，其特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，该粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，前述第一电极与前述第二电极的电连接部位的粘接剂层的膜厚低于前述导电颗粒的最大粒径的二分之一，且非电连接部位的粘接剂层的膜厚为前述导电颗粒的最大粒径以上。
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公开(公告)号：CN105295763A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510300782.5
申请日：2015-06-03
申请人： 太阳油墨制造株式会社
摘要： 本发明提供固化性组合物以及电子部件，具体来说，提供不具有目前的不良情况，并在低温、低压且短时间能够确保优异的粘接强度，能够电连接构件彼此的固化性组合物。本发明的固化性组合物的特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物和(C)焊料粉末。此外，本发明的固化性组合物的特征在于，其为含有包含(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物、(D)有机粘结剂的有机成分、和(C)导电粉末的组合物，前述有机成分(在包含溶剂时扣除掉溶剂)中的烯属不饱和键当量为260以上。
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公开(公告)号：CN101464630A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810186456.6
申请日：2008-12-19
申请人： 太阳油墨制造株式会社
摘要： 本发明提供一种糊剂组合物和烧成物图案，其能够形成白黑双层结构的汇流电极中的Ag层(白层)与透明电极的接触电阻值更低、并且黑色度优异的黑层。一种糊剂组合物，其含有黑色无机氧化物、以及有机粘合剂，且前述黑色无机氧化物以Ni3xCo3yMn3(1－x－y)O4(0≤x≤0.6、0≤y≤0.6、0.4≤(1－x－y))的结构式表示。
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公开(公告)号：CN115135496A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180015814.0
申请日：2021-03-24
申请人： 太阳油墨制造株式会社
摘要： [课题]提供一种结构体，其易于区分多层结构的结构体的正面与反面，在剥离第二膜时树脂层不易带有膜痕。[解决手段]本发明的结构体依次具备第一膜、树脂层和第二膜，其特征在于，上述第一膜的裤形撕裂力与上述第二膜的裤形撕裂力之差为‑0.05N以下或+0.05N以上，上述第一膜与上述第二膜的雾度之差为‑5％以下或+5％以上，或者，从上述结构体的上述第一膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值与从上述结构体的第二膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值之差满足特定的条件。
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公开(公告)号：CN112584631A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011038260.X
申请日：2020-09-28
申请人： 太阳油墨制造株式会社
IPC分类号： H05K3/46
摘要： [课题]本发明提供一种层积结构体，在印刷电路板的增层制造工艺中，固化后的固化性树脂层与支撑体的粘接性优异，由此可在无损于成品率的情况下实现表面平滑性优异的印刷电路板。[解决手段]本发明的层积结构体是具备支撑体和固化性树脂层的层积结构体，其特征在于，将上述固化性树脂层固化后，上述支撑体与上述固化性树脂层之间基于90度剥离试验的剥离强度为0.03N/cm以上0.20N/cm以下，并且将上述固化性树脂层固化后，将上述支撑体剥离时，上述固化性树脂层的剥离面的最大谷深Sv为500nm以下、或者上述固化性树脂层的剥离面的最大峰高Sp为500nm以下。
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公开(公告)号：CN106916548A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201610862595.0
申请日：2016-09-28
申请人： 太阳油墨制造株式会社
摘要： 本发明涉及导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件。本发明提供能够维持优异的导电性、且改善了与构件的密合性的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其特征在于，导电性粘接剂在反应峰温度下的重量减少率为5％以下。优选含有80℃下的重量减少率为5％以下的含烯属不饱和基团的化合物。
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公开(公告)号：CN113396056A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202080012433.2
申请日：2020-03-10
申请人： 太阳油墨制造株式会社
摘要： 抑制密封材料流入至中空器件的中空部分、能良好地进行密封的本发明的中空器件用干膜在载体膜(2)上具备由包含溶剂的固化性树脂组合物形成的树脂层(3)，该树脂层(3)在厚度方向上具备至少一个前述固化性树脂组合物中的溶剂的残余含量相对多的区域(3a)、和至少一个溶剂的残余含量相对少的区域(3b)，前述溶剂的残余含量相对多的区域的该溶剂的残余含量与前述残余含量相对少的区域的该溶剂的残余含量之差为0.2质量％以上。
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公开(公告)号：CN105295763B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201510300782.5
申请日：2015-06-03
申请人： 太阳油墨制造株式会社
摘要： 本发明提供固化性组合物以及电子部件，具体来说，提供不具有目前的不良情况，并在低温、低压且短时间能够确保优异的粘接强度，能够电连接构件彼此的固化性组合物。本发明的固化性组合物的特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物和(C)焊料粉末。此外，本发明的固化性组合物的特征在于，其为含有包含(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物、(D)有机粘结剂的有机成分、和(C)导电粉末的组合物，前述有机成分(在包含溶剂时扣除掉溶剂)中的烯属不饱和键当量为260以上。
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